DDS2310Fully Automatic Die Separator
對應小晶粒晶圓分割的晶粒擴片機
- Φ300 mm
- SDBG
- SDTT
實現隱形切割TM加工後穩定的小晶粒切割
對隱形切割加工後在內部產生變質層的晶圓可實現的高品質的分割。
對使用隱形切割加工小晶粒的場合特別有效。
保持足夠寬度且均等的切痕(Kerf)
因應小晶粒分割而開發的熱擴工作盤以及FIR(Far Infrared/遠紅外線）加熱器，對小晶粒可保持足夠寬度的切痕。
標準搭載4個FIR加熱器，提高生產效率
透過搭載4個FIR加熱器，提高膠帶的收縮性能，實現小晶粒分割的UPH提高。
透過冷擴片提升DAF分割品質
透過採用冷擴片的方式，不僅對小晶粒分割，對DAF分割也都能穩定進行。
透過鐵圈(Tape Frame)搬送，可更順暢地進入下一製程
擴片後，在切割膠帶外圍區域產生的鬆弛可透過熱收縮消除。可不用再次重貼膠帶，直接把鐵圈拿去上片(die bonding)製程。
適用的應用範例
- 隱形切割加工後的晶粒分割
- DBG/SDBG後的DAF分割
- 經刀片切割後的DAF分割
工作物加工流程圖
- 取物夾將加工物從晶舟盒取出，送往框架定位平台 →
- 在框架定位平台定位後，送往中間平台 →
-
移至冷擴展台上，進行冷擴展 →
-
移至熱擴展台上，再次進行擴展· 熱收縮 →
- 移至清洗台上，進行清洗・乾燥 →
- 移至UV照射台（特別附屬品）上，進行UV照射 →
- 取物夾將工作物收回晶舟盒內
規格
| 規格 | 單位 | ||
|---|---|---|---|
| 最大工作物尺寸 | mm | Φ300 | |
| 冷擴展台 | 温度設定範圍 | ℃ | 0 或是 -5 （固定） （工場出貨時設定） |
| 最大上昇量 | mm | 30 | |
| 上昇量 設定範圍 | mm | 0～30（步進0.001） | |
| 最高上昇速度 | mm/s | 400 | |
| 上昇速度 設定範圍 | mm/s | 0.001～400（步進 0.001） | |
| 熱收縮台 | 温度設定範圍 | ℃ | 400 ～ 600 |
| 最大上昇量 | mm | 20 | |
| 上昇量 設定範圍 | mm | 0～20（步進 0.001） | |
| 最高上昇速度 | mm/s | 50 | |
| 上昇速度 設定範圍 | mm/s | 0.001～50（步進0.001） | |
| 機台尺寸（W×D×H） | mm | 1,200 × 1,800 × 1,955 | |
| 機台重量 | kg | 約1,000 | |
※為了改善，機器的外觀，特征，規格等，本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更，敬請見諒。
※使用時，請先確認標准規格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
 |  |  |
| DDS2010 | DDS2300 | DDS2320 |
| 自動 | 全自動 | 全自動 |
| 718 × 897 × 1608 | 1,200 × 1,550 × 1,800 | 1,300 × 1,800 × 1,800 |
| 450 | 900 | 1,126 |