透過隱形隱形雷射加工在內部形成改質層的晶圓及DAF晶粒的穩定分割。
新開發的擴片單元採用加工物可翻轉的機構,因此可實現高產能和提升元件的可靠度。
透過加工物的翻轉進行傳送、加工、洗淨來減少微粒、髒污的附著。進而提升了元件的可靠度和產品的良率。
在傳統機台上,在機台的周圍安裝了多個輔助設備,透過將這些設備收納於機台內,達到了空間的節省。
規格 | 單位 | ||
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最大工作物尺寸 | mm | Φ300 (僅對應Φ12inch的鐵圈) |
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擴片部 | 温度設定範圍 | ℃ | -2~30℃(可調) |
最大上升量 | mm | 30 | |
上升量 設定範圍 | mm | 0~30(step 0.001) | |
最高上升速度 | mm/s | 400 | |
上升速度 設定範圍 | mm/s | 0.001~400(step 0.001) | |
熱風、温度設定範圍 | ℃ | 150~250℃(可調) | |
熱風、流量設定範圍 | L/mm | 0~30(可調) | |
設備尺寸(W×D×H) | mm | 1,300 × 1,800 × 1,800 | |
設備重量 | kg | 約1,126 |
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