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實現高產能

• 將冷擴和熱縮功能整合成同一單元。
  冷擴和熱縮可在同一單元內進行。由於晶圓不需要如傳統機台上需在兩單元間傳送，因此可提升產能並可減少傳送中破損的風險。
• 雙擴片(dual expand)單元的並列加工
  透過搭載了2個擴片單元進行並列的加工，可達到產能的提升。另外，和傳統機一樣，熱縮後可維持膠膜在鐵框的狀態，直接送至黏晶(die bond)的製程。

加工後的元件可靠度提升

透過加工物的翻轉進行傳送、加工、洗淨來減少微粒、髒污的附著。進而提升了元件的可靠度和產品的良率。

• 翻轉式冷擴和熱縮
  透過將加工物表面朝下進行冷擴、熱縮的方法，可防止晶粒分割、膠膜收縮時所發生的微粒、髒污落下後再次附著於加工物表面。
• 翻轉式的旋轉清洗和傳送
  晶粒化的加工物保持著表面朝下進行旋轉式的清洗。透過這樣的方式，可近一步抑制微粒、髒污的再附著。

約40%占地空間的削減

在傳統機台上，在機台的周圍安裝了多個輔助設備，透過將這些設備收納於機台內，達到了空間的節省。

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規格

※為了改善，機器的外觀，特征，規格等，本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更，敬請見諒。
※使用時，請先確認標准規格書。