StayClean-FWater-soluble Additive
切割加工中防止接线头腐蚀
防止接线头腐蚀
大口径，小晶粒晶粒在加工时，由于工作物与切削水之间长时间接触，接线头有时会被腐蚀。在切削水中添加StayClean-F， 能够在工作物的表面形成极薄的保护层，有效地防止接线头腐蚀。
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只使用纯水
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使用StayClean-F时
防止接线头腐蚀
现有离心清洗无法完全除净的微粒，也可通过在切削水中添加StayClean-F， 促使其脱离工作物表面，防止微粒污染。
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只使用纯水
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使用StayClean-F时
无环境污染・低运行成本
StayClean-F不含有任何RoHS物质及PFOS等限制类化学物质，可在正常切割条件※下使用。同时，即使稀释到数千分之一，甚至为防止腐蚀而稀释到数万分之一，仍然可以有效地发挥防污效果，实现低成本运行。
※需循环使用时，请向迪思科销售部分咨询。
原理
- StayClean-F中的成分在工作物表面形成保护层， 有效地防止接线头腐蚀及微粒污染。
- 在离心清洗时，同时清除StayClean-F成分。
保持同样的加工结果
即使添加StayClean-F ，也能夠保持通常使用纯水时的加工结果。
| Workpiece | Si wafer |
| Blade | NBC-ZH |
| Spindle rpm | 40,000 (min-1) |
| Feed speed | 60 mm/s |
StayClean注入器
使用专门开发的StayClean注入器，可以保证低浓度切削水的安定供给。
Specifications
| Specification | Unit | StayClean-F | StayClean Injector |
|---|---|---|---|
| Solution appearance | - | Transparent colorless and light yellow liquid | |
| Main ingredient | - | Nonionic surfactant + water solube polymer macromolecule | |
| pH（undiluted） | pH | 4.7 ± 0.5 | |
| Density（15℃） | g/cm3 | 1.04 ± 0.02 | |
| Residue/decomposition | mg/L | COD 32(JIS K0102-17) | |
| (when diluted 1000 times) | mg/L | BOD 2.5(JIS K0102-21) | |
| Recommended dilution | times | 1,000 - 10,000(0.1 - 0.01%) | |
| Power supply , voltage | V | AC90-230 Single Phase 50/60 Hz | |
| Supply water temperature | deg C | 20 - 25 | |
| Supply water pressure | MPa | 0.2 - 0.5 | |
| Process flow rate | L/min | 2 - 20 | |
| Additive injection rate | % | 0.1 - 0.01(1,000 - 100 ppm) | |
| Equipment dimensions(W×D×H) | mm | Injector 200 × 300 × 500 excluding projections Bottle stocker 357 × 392 × 440 excluding projections |
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| Equipment weight | kg | Injector Approximately.22(Dry mass) Bottle stocker Approximately.10(Dry mass) |
注意事项【使用前】
- 安全技术说明书（SDS）中详细记载了相关注意事项，在使用StayClean-F之前，请务必仔细阅读。
- 请不要用于其他用途。
注意事项【使用時】
- 请使用防护眼镜，防护手套，等合适的防护用品，避免药液接触眼睛和皮肤。
- 请勿与其他的化学品（特别是强酸，强碱的药液）同时使用。
注意事项【保管時】
- 避免直射阳光，请放置于冷暗场所保管。但不要存放于冷冻库。
- 请在严实的密封状态下保存。
- 在未开封状态下，品质保质期为从生产日期起1年。