StayClean-FWater-soluble Additive
切割加工中防止接線頭腐蝕
防止接線頭腐蝕
大口徑，小晶粒晶粒在加工時，由於工作物與切削水之間長時間接觸，接線頭有時會被腐蝕。在切削水中添加StayClean-F， 能夠在工作物的表面形成極薄的保護層，有效地防止接線頭腐蝕。
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只使用純水
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使用StayClean-F時
防止接線頭腐蝕
現有離心清洗無法完全除淨的微粒，也可通過在切削水中添加StayClean-F， 促使其脫離工作物表面，防止微粒污染。
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只使用純水
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使用StayClean-F時
無環境污染・低運行成本
StayClean-F不含有任何RoHS物質及PFOS等限制類化學物質，可在正常切割條件※下使用。同時，即使稀釋到數千分之一，甚至為防止腐蝕而稀釋到數萬分之一，仍然可以有效地發揮防污效果，實現低成本運行。
※需循環使用時，請向迪思科銷售部分咨詢。
原理
- StayClean-F中的成分在工作物表面形成保護層， 有效地防止接線頭腐蝕及微粒污染。
- 在離心清洗時，同時清除StayClean-F成分。
保持同樣的加工結果
即使添加StayClean-F 、也能夠保持通常使用純水時的加工結果。
| Workpiece | Si wafer |
| Blade | NBC-ZH |
| Spindle rpm | 40,000 (min-1) |
| Feed speed | 60 mm/s |
StayClean注入器
使用專門開發的StayClean注入器，可以保證低濃度切削水的安定供給。
Specifications
| Specification | StayClean-F | StayClean Injector | |
|---|---|---|---|
| Solution appearance | - | Transparent colorless and light yellow liquid | |
| Main ingredient | - | Nonionic surfactant + water solube polymer macromolecule | |
| pH（undiluted） | pH | 4.7 ± 0.5 | |
| Density（15℃） | g/cm3 | 1.04 ± 0.02 | |
| Residue/decomposition | mg/L | COD 32(JIS K0102-17) | |
| (when diluted 1000 times) | mg/L | BOD 2.5(JIS K0102-21) | |
| Recommended dilution | times | 1,000 - 10,000(0.1 - 0.01%) | |
| Power supply , voltage | V | AC90-230 Single Phase 50/60 Hz | |
| Supply water temperature | deg C | 20 - 25 | |
| Supply water pressure | MPa | 0.2 - 0.5 | |
| Process flow rate | L/min | 2 - 20 | |
| Additive injection rate | % | 0.1 - 0.01(1,000 - 100 ppm) | |
| Machine dimensions(W×D×H) | mm | Injector 200 × 300 × 500 excluding projections Bottle stocker 357 × 392 × 440 excluding projections |
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| Machine weight | kg | Injector Approximately.22(Dry mass) Bottle stocker Approximately.10(Dry mass) |
注意事項 【使用前】
- 安全技術說明書（SDS）中詳細記載了相關注意事項，因此在使用StayClean-F之前，請務必仔細閱讀。
- 請不要用於其他用途。
注意事項 【使用時】
- 請使用合適的防護眼鏡、手套，避免藥液接觸眼睛，皮膚。
- 請勿與其他的化學品（特別是強酸、強鹼性的化學品）同時使用
注意事項 【保管時】
- 請於冷暗場所保管，避免直射陽光，但不要放入冷凍庫。
- 請保持密封。
- 在密封狀態下，品質保證期間為，從生產日期起1年。