TAIKO프로세스는 이전까지의 백그라인딩과는 다르게, 웨이퍼를 연삭할 때에 웨이퍼의 외주의 엣지부분(약 3 mm정도)을 남기고 내주만을 연삭하여 박화(Thinning)하는 기술입니다.

"TAIKO프로세스"의 장점

웨이퍼 외주를 남김

• 웨이퍼 Warpage저감
• 웨이퍼 강도 향상

웨이퍼 핸들링의 용이성 향상
스루홀 형성, 범프 배치 등 박화(Thinning)의 가공이 용이하다.

Hard Substrate등을 사용하지 않는 일체형 구조^※에 따른 장점

• 웨이퍼 박화(Thinning)후，고온 프로세스(Metallization등)이 필요할 경우에는 Out Gas발생이 없다
• 일체형 구조로 되어 있고 형상이 단순하여, 파티클 발생을 저감

※Hard Substrate 등을 사용하지 않고, 웨이퍼만으로 강도를 유지할 수 있는 구조(형상)

• Hard Substrate 에 의한 웨이퍼 유지

  

• TAIKO웨이퍼

  

연삭시 외주부에 하중이 걸리지 않는 것에 따른 장점

• 외주부에 단차가 있는 웨이퍼의 연삭이 용이
• 엣지 칩핑 제로

• 종래의 연삭

  

• TAIKO프로세스에 의한 연삭

  

TAIKO프로세스 흐름

사용 장치

• 

  DAG810（TAIKO사양）

  오토매틱 칩 그라인딩

• 

  DTG8440

  Φ200 mm 웨이퍼 대응
  Fully Automatic TAIKO 그라인더

• 

  DTG8460

  Φ300 mm 웨이퍼 대응
  Fully Automatic TAIKO 그라인더

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