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TAIKO工艺

解决方案

TAIKO工艺,于以往的背面研削不同,在对晶圆进行研削时,将保留晶圆外围边缘部分(约3 mm左右),只对圆内进行研削薄型化的技术。

TAIKO工艺

“TAIKO工艺”的优点

通过在晶片外围留边

  • 减少晶片翘曲
  • 提高晶片强度

晶片使用更方便
薄型化后的通孔插装,配置接线头等加工更方便

TAIKO工艺

不使用硬基体等类似构造而用一体构造的优点

  • 晶片薄型化后需要高温工序(镀金属等)时,没有脱气现象发生
  • 因为是一体构造,形状单一,可降低颗粒带入现象

※不使用硬基体等,仅凭借晶片本身,即可维持构造(形状)

  • 使用硬基体保持晶片

    使用硬基体保持晶片
  • TAIKO晶片

    TAIKO晶片

研削时不在外围区域负重的优点

  • 研削外围区域有梯状的晶片更方便
  • 崩角现象为零
  • 以往的研削

    以往的研削
  • TAIKO工艺的研削

    TAIKO工艺的研削

TAIKO工艺流程图

TAIKO工艺流程图

対応加工装置


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