现在，用于手机、数码照相机等领域的CCD/CMOS图象传感器对于无切削微粒粘附的品质要求正在变得越来越严格。此外，在各种IC元件领域也发生因切削微粒附着在接线头处而导致其接线不良等问题。
因此如何去除切削微粒已成为目前迫切需要解决的课题。

应用技术(水气双流体清洗装置)

水气双流体清洗装置

现在，已证实水气双流体清洗装置据有比高压清洗更强的清洗能力。
水气双流体清洗装置分为

1. 切割中实施清洗作业的切割部水气双流体喷射装置
2. 切割后在清洗部实施清洗作业的清洗部水气双流体清洗装置

两种类型。
主要效果:1.去除附着在微透镜上的切削微粒; 2.去除附着在接线头上的硅屑等切削微粒。

<接线头部切削微粒附着改善效果的比较>

• 在清洗部实施高压清洗

  

• 在清洗部实施水气双流体清洗

  

水气双流体清洗机构

水气双流体清洗结构的优点

水气双流体喷头是利用压缩空气的高速流动使液体喷雾化的喷头，该喷头具有如下的特点。

• 喷雾化水滴的尺寸很小
• 能够形成喷射力很强的喷雾

清洗液的水滴冲击晶片表面时，在水滴内部会产生以水滴与晶片的接触点为中心的冲击波和膨胀波。并且进一步形成可冲洗晶片表面的喷射水流。
当水滴直接冲洗到超微颗粒时，通过水滴内部的压力变化，会使超微颗粒从晶片表面上剥离。若水滴不能直接冲洗到超微颗粒时，可通过喷射水流将超微颗粒冲走。

通常，在切割机上普遍采用的方法是利用高压泵将清洗水加压到6～10MPa后，再进行高压清洗作业。
水气双流体清洗装置作为选配项目，可置换原来实施高压清洗作业的部分，并且具有无须更换类似高压喷头的喷嘴(tip)等消耗品的优点。该装置主要安装在清洗部和磨轮罩部。

其他

迪思科公司不仅开发了水气双流体清洗装置，而且还准备了以下的改进方案。

• 磨轮罩部喷头形状的变更
• 切削液的使用
• 切削水流量的最佳化
• 加工方法的最佳化

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