随着半导体封装元件的小型化/多品种化进程的不断加快，QFN（Quad Flat Non-leaded Package）的切割方法也发生了改变，从原来使用剪床和铣床改为使用切割机进行切割加工。能否有效地抑制铜材料特有毛刺的发生，并最大限度地提高生产率已经成为加工QFN时的关键因素。在这里将向大家介绍可对QFN实施高质量加工（减少毛刺的发生及提高生产率）的新型树脂结合剂磨轮刀片和适用于加工QFN的切割机。

磨轮刀片

• 使用电铸磨轮刀片进行加工

  

• 使用新型树脂结合剂磨轮刀片进行加工

  

QFN基板 全金属设计（提供方：大日本印刷株式会社）

原来在对QFN等半导体封装元件进行切割加工时，通常使用的是电铸磨轮刀片。但是，由于该类型磨轮刀片在半径方向上的消耗量比侧面少，导致其侧面形状相对单薄，从而引起芯片形状变形以及使用寿命缩短等问题的发生。
在这里介绍的新型树脂结合剂磨轮刀片由于具有垂直消耗的特点，因此能有效地降低芯片变形现象的发生。该新型磨轮刀片不但能在使用寿命结束之前保持芯片的形状不变并有效地抑制铜制电极部位毛刺的发生，而且与原来的树脂结合剂磨轮刀片相比，不仅具有优异的耐磨性，还有可能提高生产率。

有关新型树脂结合剂磨轮刀片的详细内容，请咨询本公司销售负责人。

设 备

迪思科公司的切割机系列产品在高精度加工及操作便利性方面不断地追求创新，已经获得了世界各地客户的信赖和支持。通过向客户提供丰富的品种，不断满足市场对半导体封装元件切割(Package Singulation)的需求。

夹具切割(Jig Singulation)（使用夹具固定加工物）

胶膜切割(Tape Singulation)（使用胶膜固定加工物）

无论是夹具固定方式还是胶膜固定方式，都能通过使用加工物的测长校准功能克服半导体封装元件的收缩现象，并实现多个加工物粘贴。

相关信息

适用于分割半导体封装元件基板的产品
https://www.disco.co.jp/cn_s/products/index.html?id=package

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