パーティクル除去

ソリューション

現在、携帯電話、デジタルカメラ等に使われているCCD、CMOSイメージセンサーはパーティクルに対する要求品質が高く、また、各種ICにおいてもボンディングパッド部に付着したパーティクルによるボンディング不良が発生するなどパーティクル除去への要求が高まっています。
ディスコでは、このようなご要求に応えるべく、さまざまな装置仕様、アプリケーションを開発しています。

アプリケーション（二流体洗浄機構）

二流体洗浄機構

現在、二流体洗浄機構で高圧洗浄以上の洗浄能力が確認されています。
二流体洗浄機構は、

カット中に洗浄を行うカット部二流体スプレー機構
カット後にスピンナーにて洗浄を行うスピンナー部二流体洗浄機構

の2種類があります。
主に①ではマイクロレンズ上に付着するパーティクル除去、②ではパッド部に付着するSi屑等の除去に効果があります。

スピンナー部高圧洗浄
スピンナー部二流体洗浄

＜パッド部パーティクル付着改善比較＞

二流体洗浄メカニズム

二流体洗浄のメカニズムと利点

二流体ノズルは、圧縮空気の高速の流れを利用して液体を噴霧化するノズルで、下記のような特徴を持っています。

噴霧化された液滴の粒径が小さい
非常に高速なミストを生成する事ができる

液滴がウェーハ表面に衝突した際、液滴内部にはウェーハとの接触点を中心として衝撃波、膨張波が発生します。さらに液滴はウェーハ表面を流れるジェット水流を発生させます。
液滴が超微細粒子に直接ぶつかる場合には、液滴内部の圧力変動によりウェーハ表面から粒子が引き剥がされ、直接ぶつからない場合には、ジェット水流により粒子が洗い流されていると考えられています。

通常のダイシングソーでは、高圧ポンプで6～10MPa程度に加圧した洗浄水を利用する、高圧洗浄が広く利用されています。
二流体洗浄は、今まで高圧洗浄を行っていた部分への置き換えがオプションにて可能であり、高圧ノズルのような、先端チップ等の消耗部分が必要ないという利点があります。主な取付場所としては、スピンナー洗浄部とホイールカバー部となります。