QFN（Quad Flat Non-leaded Package）の切断は、昨今の小型化/多品種化に伴い、従来のシャーリング及びルーターから、ダイシングソーに置き換える動きがでてきました。銅特有のバリの発生をいかに抑え、かつ十分な生産性を達成するかがポイントとなります。ダイシングソーでQFNをより高品位(バリ低減及びスループット向上)に切断する新開発レジンブレードと、QFN加工に対応したダイシングソーをご紹介します。

砥石

• 電鋳ブレードでの加工

  

• 新開発レジンブレードでの加工

  

QFN基板 フルメタルデザイン（提供：大日本印刷株式会社様）

従来QFN等のパッケージを加工する際は電鋳ブレードを使用するのが常でした。しかし、 半径方向に消耗が少ないことから、ブレードの側面方向の痩せが目立ち、チップの異形状を引き起こし、 ライフエンドを迎えるという問題が報告されています。
今回ご紹介する新開発レジンブレードは垂直摩耗する特性があり、チップの異形状対策に有効です。 ライフエンドまでチップの形状、および銅電極部のバリを高品位に維持したまま加工が可能であり、 従来のレジンブレードよりも、耐摩耗性に優れ、スループットの向上も可能です。

新開発レジンボンドブレードの詳細については、当社担当営業までお問い合わせください。

装置

高精度と容易なオペレーションを追求したディスコのダイシングソーシリーズは、世界中のお客様よりご支持いただいております。豊富なラインアップで、パッケージシンギュレーションのニーズにもお応えしております。

治具シンギュレーション（治具によるワークの固定）

テープシンギュレーション（テープによるワークの固定）

治具、テープ共に、ワークの測長アライメント機能にてパッケージの収縮対応および、多枚貼りが可能となっております。

関連情報

パッケージシンギュレーション対応製品
https://www.disco.co.jp/jp/products/index.html?id=package

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