PRECUTBOARD®為將刀片狀態調整為適合切割的預切割工具。 跟過往的矽材料相比,能大幅縮短加工時間,因此可大幅削減與預切割作業相關的支出成本。
PRECUTBOARD®與傳統矽晶圓相比,只需使用約5~10%的時間來執行預切割作業,可減少工時、切割膠帶的使用以及提升刀片的稼動率等許多功效。
於產品的切割過程中,切割道的金屬膜或樹酯膜, DAF膜等具延展性的材料會使刀片產生包刀的現象進而造成加工品值得不佳。使用PRECUTBOARD®來做切割途中的再Dressing, 去除刀片被堵塞的部分回復刀片本身的鋒利度。
PRECUTBOARD®為迪思科高科技股份有限公司於日本本國及其他國家‧地區註冊之商標。
下訂單時
在下訂單時,請將產品型號名稱、各種尺寸等資訊及所需數量通知本公司。另外,如為初次訂購,本公司銷售窗口會根據不同加工要求協助用戶選擇合適的產品。屆時請提供切割材料、尺寸、形狀及使用設備之型號等相關資訊。
※ 為了改進產品,本公司可能在未通知用戶的情況下,就對產品規格進行變更,因此請仔細核對規格後再下訂單。
為了安全使用本公司的各種產品
為了預防發生因PRECUTBOARD®的破損而造成的各種事故和人身傷害,請嚴格遵守下列各注意事項。