ZH05 SERIESElectroformed Bond Hub Blades
通过高精度的集中度调整技术，提供稳定的加工品质
- 电铸结合剂
加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc
运用新开发的集中度控制技术，开发出了5个等级的集中度系列产品。通过集中度的细分化，兼备了加工品质高（特别是背面崩缺-chipping）和使用寿命长的新型切割刀片。
- 可满足各种加工需求的5个等级集中度的系列产品
- 缩短预切割时间，并采用了降低晶粒飞溅及破损的技术
集中度范围
在切割加工中，集中度※会影响到磨粒层的消耗速度（使用寿命）以及加工品质（崩缺-chipping尺寸），通过集中度的高精度控制技术，使切割刀片消耗量及加工品质更趋于稳定。
※ 集中度是指在切割刀片中，金刚石（钻石）磨粒所占有的体积比例值。
例如，集中度100就是表示金刚石（钻石）磨粒所占的体积为25 %。
实验结果
ZH05扩大了集中度的选择范围，可更加准确地满足用户的各种加工需求。此外，还有望缩短预切割时间。
消耗量和背面崩裂的关系
| Workpiece | Φ6” Si+Oxide layer |
| Depth | 400 µm (full cut) |
| Feed speed | 60 mm/s |
| Spindle revolution | 30,000 min-1 |
缩短预切割的效果
| Workpiece | Φ6” Si |
| Depth | 400 µm (full cut) |
| Feed speed | 10, 20, 30 mm/s（each of 10lines） 40, 50 mm/s（each of 20lines） 60 mm/s（each of 130lines） |
| Spindle revolution | 30,000 min-1 |
技术规格
-K规格（刀片的侧面状态更加均等的规格）
在标准轮毂刀片中，刀片侧面的刀座侧可以看到轻微圆周状的纹路。
本公司内部的评价中，确认了该纹路不会影响加工质量
客户加工中如有疑问或不安，可以选择没有圆周纹路的“-K规格”
ZH05 SERIESElectroformed Bond Hub Blades
下订单时
在下订单时，请用户将产品型号名称、各种尺寸等资讯及所需数量通知本公司。另外在初次订购时，本公司销售窗口会根据不同加工要求，协助用户选择合适的产品。届时请提供切割材料、尺寸、形状、及使用设备之型号等相关资讯。
※ 为了改进产品，本公司可能在未通知用户的情況下，就对产品规格进行变更，因此请仔细核对规格后再下订单。
为了安全使用本公司的各种产品
为了预防发生因研削磨轮、切割刀片(以下通称精密加工冶具)的破损而造成的各种事故和人身伤害，请严格遵守下列各注意事项。
- 请使用安全挡板（包括喷嘴外壳或外盖）。
- 在使用注有限制旋转数的精密加工冶具时，请不要超出其规定的旋转数范围。
- 在安裝精密加工冶具时，请遵照设备（装置）使用说明书的规定，正确地进行安裝。
- 请不要使精密加工冶具掉落在地上，或发生碰撞。
- 在每次使用精密加工冶具前必须先进行检查，如果有缺口或其他破损，请停止使用。
- 在开始使用前，请先仔细阅读相关设备（装置） 的使用说明书。
- 请不要使用经过改裝的设备（装置）。
- 请不要使用不符合设备（装置） 指定尺寸的精密加工冶具。
- 除了研削、切割及切削作业以外，请不要使用在其他用途。
- 在使用湿式研削、切割用精密加工冶具时，请使用冷却液。