VT07 SERIESVitrified Bond Blades
从难切削材料到硅晶圆修边，可实现各种加工
- 陶瓷结合剂
加工对象: Si3N4, Crystal, Sapphire, etc
采用了至今难于制作薄型刀片的陶瓷结合剂。因为结合剂的高刚性，高切削能力，所以在高负荷加工时，也可以保证加工物的垂直度和尺寸精度，从而实现对难切削材料的高品质加工。此外，由于结合剂种类增加，实现了包括硅晶圆修边加工在内的各领域的加工。
- 在高负荷加工时，实现高垂直度和高尺寸精度的加工
- 实现蓝宝石及硬质陶瓷的高品质加工
- 实现高品质的修边加工
结合剂种类
各种结合剂的用途
| 结合剂名称 | 主要用途 | |
|---|---|---|
| VT07 | VC100 | 高负荷、难切削材料加工用（蓝宝石、水晶、深槽加工等） |
| VC200 | 修边加工用（硅） |
各结合剂的对应范围
实验数据
蓝宝石加工
在加工高硬度的蓝宝石时，与以往的刀片相比，能夠实现更高的加工品质。
| Workpiece | Sapphire 0.7 mmt |
| Blade | VT07-SD400-VC100-150 G1A851 SDC240R13B01 |
| Spindle revolution | 15,000 min-1 |
| Size | 56 x 0.3 x 40 mm |
硅晶圆的修边加工
利用VT07系列（VC200结合剂）切割刀片进行修边加工后，晶圆边缘的加工品质和用树脂结合剂刀片加工后的效果相同。
| Workpiece | Si |
| Blade | VT07-SD2000-VC200-100 B1A801 SD2000N100M42 P1A862 SD1200N100BR16 |
| Blade size | 58 x 1 x 40 mm |
| Feed rate | 5 degree/s |
| Depth | 0.5 mm into Si wafer |
| Spindle revolution | Vitrified bond 20,000 min-1 Resin/Metal bond 30,000 min-1 |
技术规格
使用时的注意事项
基于陶瓷结合剂的特性，在使用时请注意如下事项。
- 刀片不具有导电性，不能进行接触式测高设定。
- 高转速使用时可能会发生刀片破损，请在指定转速范围内使用。
- 使用附有标准BBD（刀片破损检测器）的机台时，可能会发生误检测，需要变更设定。
- 在磨刀前请勿进行CCS（Chopper Cut Setup），否则，可能会发生刀片破损。
*具体细节请向本公司销售部门咨询。
| 外径（mm） | VT07最大转速（min-1） |
|---|---|
| 50.0-63.4 | 20,000 |
| 63.5-88.3 | 13,000 |
| 88.4-117.0 | 10,000 |
VT07 SERIESVitrified Bond Blades
下订单时
在下订单时，请用户将产品型号名称、各种尺寸等资讯及所需数量通知本公司。另外在初次订购时，本公司销售窗口会根据不同加工要求，协助用户选择合适的产品。届时请提供切割材料、尺寸、形状、及使用设备之型号等相关资讯。
※ 为了改进产品，本公司可能在未通知用户的情況下，就对产品规格进行变更，因此请仔细核对规格后再下订单。
为了安全使用本公司的各种产品
为了预防发生因研削磨轮、切割刀片(以下通称精密加工冶具)的破损而造成的各种事故和人身伤害，请严格遵守下列各注意事项。
- 请使用安全挡板（包括喷嘴外壳或外盖）。
- 在使用注有限制旋转数的精密加工冶具时，请不要超出其规定的旋转数范围。
- 在安裝精密加工冶具时，请遵照设备（装置）使用说明书的规定，正确地进行安裝。
- 请不要使精密加工冶具掉落在地上，或发生碰撞。
- 在每次使用精密加工冶具前必须先进行检查，如果有缺口或其他破损，请停止使用。
- 在开始使用前，请先仔细阅读相关设备（装置） 的使用说明书。
- 请不要使用经过改裝的设备（装置）。
- 请不要使用不符合设备（装置） 指定尺寸的精密加工冶具。
- 除了研削、切割及切削作业以外，请不要使用在其他用途。
- 在使用湿式研削、切割用精密加工冶具时，请使用冷却液。