ZHRF SERIESElectroformed Bond Hub Blades
通过提高强度，防止斜切及蛇形切割
- 电铸结合剂
加工对象: Silicon wafer, etc
于ZH05系列相比，ZHRF通过采用新技术进一步提高了切割刀片的强度。即使在高速加工，厚型晶圆以及切割道上TEG分布较多的晶圆实施切割加工等高负荷状态下，也能够将切割刀片的斜切控制在最小范围内，从而获得稳定的加工品质。 另外，在低介电常数（Low-k）膜晶圆加工领域，通过与激光开槽组合使用，就能够不发生表面崩裂及表层剥离等现象，实现高速切割加工。
- 在高负荷加工状态下，发挥稳定的加工性能
- 可对激光开槽后的晶圆实现高速切割加工
- 适合于暴露量较长刀刃需求的加工
实验结果
与以往产品相比，ZHRF系列提高了切割刀片的强度，即使在高负荷条件下，也能抑制切割刀片的斜切，获得稳定的加工品质。
切割刀片的强度
与以往产品相比， ZHRF系列的强度得到了明显的提高。
斜切割量的比较
| Workpiece | Si + Cu layer 2 µm |
| Depth | 200 µm (half cut) |
| Speed | 150 mm/s |
| Blade | ZHRF-SD2000-N1-110 BB ZH05-SD2000-N1-110 BB |
测试位置
蛇行的减少
ZHRF系列不仅可以抑制斜切，而且即使在高负荷，高转速条件下，也能够抑制蛇形切割从而获得稳定的加工品质。
| Workpiece | Si |
| Depth | 400 µm (half cut) |
| Speed | 80 mm/s |
| Spindle revolution | 55000 min-1 |
| Blade | ZHRF-SD2000-N1-110 FD ZH05-SD2000-N1-110 FD |
※ 这项调查是在倾向于切蛇形的情況下做的
技术规格
ZHRF SERIESElectroformed Bond Hub Blades
下订单时
在下订单时，请用户将产品型号名称、各种尺寸等资讯及所需数量通知本公司。另外在初次订购时，本公司销售窗口会根据不同加工要求，协助用户选择合适的产品。届时请提供切割材料、尺寸、形状、及使用设备之型号等相关资讯。
※ 为了改进产品，本公司可能在未通知用户的情況下，就对产品规格进行变更，因此请仔细核对规格后再下订单。
为了安全使用本公司的各种产品
为了预防发生因研削磨轮、切割刀片(以下通称精密加工冶具)的破损而造成的各种事故和人身伤害，请严格遵守下列各注意事项。
- 请使用安全挡板（包括喷嘴外壳或外盖）。
- 在使用注有限制旋转数的精密加工冶具时，请不要超出其规定的旋转数范围。
- 在安裝精密加工冶具时，请遵照设备（装置）使用说明书的规定，正确地进行安裝。
- 请不要使精密加工冶具掉落在地上，或发生碰撞。
- 在每次使用精密加工冶具前必须先进行检查，如果有缺口或其他破损，请停止使用。
- 在开始使用前，请先仔细阅读相关设备（装置） 的使用说明书。
- 请不要使用经过改裝的设备（装置）。
- 请不要使用不符合设备（装置） 指定尺寸的精密加工冶具。
- 除了研削、切割及切削作业以外，请不要使用在其他用途。
- 在使用湿式研削、切割用精密加工冶具时，请使用冷却液。