加工对象: Chip LED board, Various types of semiconductor packages, etc
ZHDG系列用于各种基板的切断,其所采用的颗粒大小大于半导体晶圆用硬刀片,且开发了各种不同的集中度,该系列的硬刀片可满足客户的各种需求。
Workpiece | Dresser board |
Depth | 0.5 mm (Half cut) |
Feed speed | 30 mm/s |
Spindle revolution | 30,000 min-1 |
Grit size | #700 |
Workpiece | Resin substrate with electrodes |
Depth | 1.5 mm (Full cut) |
Feed speed | 50 mm/s |
Spindle revolution | 30,000 min-1 |
Grit size | #700 |
下订单时
在下订单时,请用户将产品型号名称、各种尺寸等资讯及所需数量通知本公司。另外在初次订购时,本公司销售窗口会根据不同加工要求,协助用户选择合适的产品。届时请提供切割材料、尺寸、形状、及使用设备之型号等相关资讯。
※ 为了改进产品,本公司可能在未通知用户的情況下,就对产品规格进行变更,因此请仔细核对规格后再下订单。
为了安全使用本公司的各种产品
为了预防发生因研削磨轮、切割刀片(以下通称精密加工冶具)的破损而造成的各种事故和人身伤害,请严格遵守下列各注意事项。