B1A SERIESMetal Bond Blades
因具有高耐磨性与高刚性，最适用于难加工材料的精密加工
- 金属结合剂
加工对象: Electronics components, Optical devices, Various types of semiconductor packages, Ceramics, Mono-crystal ferrit, Glass, etc
该系列产品是在结合剂中添加金属粉末的烧结型金刚石切割刀片。因为该切割刀片对磨粒的保持力强， 故其耐磨损性能高，所以最适合于电子组件及光学零部件等的精密切割及开槽加工。另外， 由于其同时具备了优良的切割能力及高刚性，能够有效地减少切割刀片的倾斜切割等不良切割现象，因此也适用于切割加工以各种陶瓷材料及CSP为代表的半导体封装组件。
- 因具有高耐磨性与高刚性，最适用于难加工材料的精密加工
- 切割刀片刚性高，可以抑制倾斜切割及蛇形切割等不良加工现象的发生
- 结合剂品种丰富，可适用于玻璃，晶粒级封装（CSP）等各种不同材料的切割加工
- 通过精确的集中度调整，可以有效控制加工质量及使用寿命
加工参数
不同结合剂的磨损量比较
上表为切割磨刀板时的磨损倾向。仅作为参考标准，有时由于工作物及加工条件不同，可能与上表数据有所出入。
不同颗粒大小的应用实例
技术规格
B1A SERIESMetal Bond Blades
下订单时
在下订单时，请用户将产品型号名称、各种尺寸等资讯及所需数量通知本公司。另外在初次订购时，本公司销售窗口会根据不同加工要求，协助用户选择合适的产品。届时请提供切割材料、尺寸、形状、及使用设备之型号等相关资讯。
※ 为了改进产品，本公司可能在未通知用户的情況下，就对产品规格进行变更，因此请仔细核对规格后再下订单。
为了安全使用本公司的各种产品
为了预防发生因研削磨轮、切割刀片(以下通称精密加工冶具)的破损而造成的各种事故和人身伤害，请严格遵守下列各注意事项。
- 请使用安全挡板（包括喷嘴外壳或外盖）。
- 在使用注有限制旋转数的精密加工冶具时，请不要超出其规定的旋转数范围。
- 在安裝精密加工冶具时，请遵照设备（装置）使用说明书的规定，正确地进行安裝。
- 请不要使精密加工冶具掉落在地上，或发生碰撞。
- 在每次使用精密加工冶具前必须先进行检查，如果有缺口或其他破损，请停止使用。
- 在开始使用前，请先仔细阅读相关设备（装置） 的使用说明书。
- 请不要使用经过改裝的设备（装置）。
- 请不要使用不符合设备（装置） 指定尺寸的精密加工冶具。
- 除了研削、切割及切削作业以外，请不要使用在其他用途。
- 在使用湿式研削、切割用精密加工冶具时，请使用冷却液。