加工对象: Silicon wafer, etc
当切割刀片厚度超过60 μm时,随着切割线数的增加,有可能发生刀刃中央部位磨耗的现象。这种刀刃的变形会导致切割刀痕变宽,加工物出现突发性崩缺(Chipping)等状况,降低加工品质。 ZHCR系列运用独特的技术,制造出特殊的刀片结构,有效地抑制刀刃变形,实现稳定的加工品质。 ZHCR系列在下列易发生刀刃变形的加工中有效的发挥作用。
在只有刀刃中央部位易磨耗的加工中,ZHCR具有能夠维持正常刀刃形状的特性。
由照片可以看出,随着加工的进行,普通切割刀片会发生中央部位凹陷,导致加工槽异常的现象,而ZHCR则能夠维持为正常状态。
Blade | ZHCR-SD2000-N1-50BD FN NBC-ZH205F-SE 27HEFN |
本图像显示厚切割刀片的刀刃发生变形,造成品质降低的状況。 ZHCR系列具有维持正常形狀的特性。
※ 刀刃变形将造成加工物各方面的品质降低,包括切割槽变宽、突发性崩缺(Chipping)、阶梯试切割时加工槽弯曲及加工物破损等。
使用厚切割刀片时,中央部位的切屑难以排出
残留在中央部位的切屑会慢慢磨耗切割刀片的中央部位
随着加工次数的增加,中央部位被过度磨耗后,便呈现凹形
较细的外侧部位无法承受加工负荷,发生脱落、崩缺(chipping)等异常现象※。
下订单时
在下订单时,请用户将产品型号名称、各种尺寸等资讯及所需数量通知本公司。另外在初次订购时,本公司销售窗口会根据不同加工要求,协助用户选择合适的产品。届时请提供切割材料、尺寸、形状、及使用设备之型号等相关资讯。
※ 为了改进产品,本公司可能在未通知用户的情況下,就对产品规格进行变更,因此请仔细核对规格后再下订单。
为了安全使用本公司的各种产品
为了预防发生因研削磨轮、切割刀片(以下通称精密加工冶具)的破损而造成的各种事故和人身伤害,请严格遵守下列各注意事项。