加工对象: Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc
采用了最适合于氧化物晶圆加工的磨耗性能接合剂。能够对至今为止连续加工困难的氧化物晶圆实施稳定且高品质的连续切割加工。另外,在钽酸锂(LiTaO3)晶圆的DBG加工工艺中,有望获得更加稳定的加工效果。
Workpiece | LiTaO3 Φ4” x 350 µmt |
Depth | 350 µm (full cut) |
Blade | ZHFX-SD2000-C1-50 DF NBC-ZH105L 27HEDF |
切割方向
上图为在LiTaO3晶圆加工过程中测得的电流值。ZHFX系列主轴的电流值并没有随着切割线数量的增加而上升,可实现稳定加工。
Workpiece | LiTaO3 Φ4” x 350 µmt |
Depth | 150 µm (full cut) |
Blade | ZHFX-SD1700-C1-50 DF NBC-ZH106L 27HEDF |
下订单时
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为了安全使用本公司的各种产品
为了预防发生因研削磨轮、切割刀片(以下通称精密加工冶具)的破损而造成的各种事故和人身伤害,请严格遵守下列各注意事项。