加工对象: PZT, LiTaO3, Ceramics, Silicon wafer, etc
Z09系列是一种电铸结合剂切割刀片,尤其适合于要求高品质加工时细小颗粒的应用。通过5个等级的集中度,可同时满足切割品质和使用寿命。此外,还采用新开发的高强度结合剂,有望实现高垂直度的加工以及提高加工速度。
在切割加工中,集中度※会影响到磨粒层的消耗速度(使用寿命)以及加工品质(崩缺-chipping尺寸),通过集中度的高精度控制技术,使切割刀片消耗量及加工品质更趋于稳定。
※ 集中度是指在切割刀片中,金刚石(钻石)磨粒所占有的体积比例值。
例如,集中度100就是表示金刚石(钻石)磨粒所占的体积为25 %。
以往NBC-Z切割刀片难以进行的深槽加工,Z09系列能够实现高垂直度的加工。
Workpiece | PZT |
Blade | NBC-ZB 1060-V 52 x 0.03 x 40 Z09-SD1700-Y1-30 52 x 0.03A1 x 40-V |
Blade exposure | 1.3 mm |
Speed | 4 mm/s |
Spindle revolution | 30,000 min-1 |
Depth | Half Cut (1 mm depth) |
在陶瓷加工中, Z09系列能夠用以往NBC-Z切割刀片难以实现的速度进行加工。
Workpiece | Alumina ceramics 96% |
Work size | 70 x 60 x 0.28 mmt |
Blade | NBC-ZB 1060-V 52 x 0.03 x 40 Z09-SD1700-Y1-30 52 x 0.03A1 x 40-V |
Blade exposure | 1.3 mm |
Spindle revolution | 20,000 min-1 |
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