加工对象: Composite materials (Silicon + glass wafer etc), SiC, Ceramics, etc
ZP07系列产品, 通过在电铸结合剂内形成气孔,兼备良好的磨粒自锐性以及电铸结合剂特有的优良切削能力,可对传统电铸型刀片视为难题的 Si +Glass,SiC等实现加工。
在电铸结合剂中含有气孔的新型电铸切割刀片。
使用ZP07系列切割刀片,可一次性切穿 Si +Glass 的复合晶圆,结合面等也可获得优良的加工品质。
Workpiece | Si 0.5 mmt + Glass 0.5 mmt |
Speed | 5 mm/s |
Spindle revolution | 30,000 min-1 |
Blade | ZP07-SD2000-F1B333 NBC-ZB1050 |
Size | 56 x 0.1 x 40 mm |
下订单时
在下订单时,请用户将产品型号名称、各种尺寸等资讯及所需数量通知本公司。另外在初次订购时,本公司销售窗口会根据不同加工要求,协助用户选择合适的产品。届时请提供切割材料、尺寸、形状、及使用设备之型号等相关资讯。
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为了安全使用本公司的各种产品
为了预防发生因研削磨轮、切割刀片(以下通称精密加工冶具)的破损而造成的各种事故和人身伤害,请严格遵守下列各注意事项。