NBC-Z SERIESElectroformed Bond Blades
适用于从晶圆到基板的各种切割加工，实现优良的切割能力
- 电铸结合剂
加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Various types of semiconductor packages, etc
NBC-Z系列是由迪思科公司独家设计开发出的超薄、高性能切割刀片。采用电铸型结合剂，同时实现了优良的切割能力和较长的使用寿命。另外，该产品系列种类齐全，能够广泛地适用于半导体晶圆，陶瓷及CSP等半导体封装材料的切割。
- 超薄型切割刀片，可用于深切割加工及开槽加工
- 切割刀片的厚度范围为0.015 mm ～ 0.3 mm
- 通过多种颗粒大小与各种结合剂的有机结合，能够广泛适用于化合物
半导体晶圆及陶瓷类电子元器件的切割 - 既适用于切割机，还适用于切片机
NBC-Z型
具有高强度的超薄型切割刀片。适用于狭窄切割道的切割加工及开槽加工。
NBC-ZB型
通过改善切割刀片的侧面状态，可减少加工物表面崩缺（chipping）及降低倾斜切割等现象，提高加工品质。
加工参数
不同颗粒度的应用实例
技术规格
NBC-Z SERIESElectroformed Bond Blades
下订单时
在下订单时，请用户将产品型号名称、各种尺寸等资讯及所需数量通知本公司。另外在初次订购时，本公司销售窗口会根据不同加工要求，协助用户选择合适的产品。届时请提供切割材料、尺寸、形状、及使用设备之型号等相关资讯。
※ 为了改进产品，本公司可能在未通知用户的情況下，就对产品规格进行变更，因此请仔细核对规格后再下订单。
为了安全使用本公司的各种产品
为了预防发生因研削磨轮、切割刀片(以下通称精密加工冶具)的破损而造成的各种事故和人身伤害，请严格遵守下列各注意事项。
- 请使用安全挡板（包括喷嘴外壳或外盖）。
- 在使用注有限制旋转数的精密加工冶具时，请不要超出其规定的旋转数范围。
- 在安裝精密加工冶具时，请遵照设备（装置）使用说明书的规定，正确地进行安裝。
- 请不要使精密加工冶具掉落在地上，或发生碰撞。
- 在每次使用精密加工冶具前必须先进行检查，如果有缺口或其他破损，请停止使用。
- 在开始使用前，请先仔细阅读相关设备（装置） 的使用说明书。
- 请不要使用经过改裝的设备（装置）。
- 请不要使用不符合设备（装置） 指定尺寸的精密加工冶具。
- 除了研削、切割及切削作业以外，请不要使用在其他用途。
- 在使用湿式研削、切割用精密加工冶具时，请使用冷却液。