Z05 SERIESElectroformed Bond Blades
具有优良的切削能力、适用于从硬脆材料到半导体基板等各种切割加工
- 电铸结合剂
加工对象: Various types of semiconductor packages, Green ceramics, Hard and brittle material, etc
Z05系列是本公司独家技术开发的高性能电铸刀片，通过新技术的投入，有两种类型可供选用。能够广泛适用于从硬脆材料到各种半导体封装基板的切割加工。
标准型（D1结合剂）
- 集中度的选择范围最大可以分为6个等级，提供更细分化的品种选择。
- 加工硬脆材料时，兼备加工品质和使用寿命的切割刀片。
注重加工品质型（D1A结合剂）
- 通过抑制刀刃部分的形状变化，可持续稳定良好的切削性。
- 发挥降低树脂毛边及金属毛边的效果
集中度范围
在切割加工中，集中度※会影响到磨粒层的消耗速度（使用寿命）以及加工品质（崩缺-chipping尺寸），通过集中度的高精度控制技术，使切割刀片消耗量及加工品质更趋于稳定。
※集中度是指在切割刀片中，金刚石（钻石）磨粒所占有的体积比例值。
例如，集中度100就是表示金刚石（钻石）磨粒所占的体积为25 %
结合剂品种
标准型（D1结合剂）
以往产品的集中度只能从2个等级中进行选择， Z05系列更加细分了集中度的等级，通过增加低集中度产品， 形成了具有最大6个等级的集中度产品群。
注重加工品质型（D1A结合剂）
与以往产品相比， 能够抑制刀刃部分的形状变化， 始终保持良好的切割状态。
加工实例：毛边状态（穿孔）
通过使用Z05， 可降低电极毛边， 树脂毛边的发生。
技术规格
Z05 SERIESElectroformed Bond Blades
下订单时
在下订单时，请用户将产品型号名称、各种尺寸等资讯及所需数量通知本公司。另外在初次订购时，本公司销售窗口会根据不同加工要求，协助用户选择合适的产品。届时请提供切割材料、尺寸、形状、及使用设备之型号等相关资讯。
※ 为了改进产品，本公司可能在未通知用户的情況下，就对产品规格进行变更，因此请仔细核对规格后再下订单。
为了安全使用本公司的各种产品
为了预防发生因研削磨轮、切割刀片(以下通称精密加工冶具)的破损而造成的各种事故和人身伤害，请严格遵守下列各注意事项。
- 请使用安全挡板（包括喷嘴外壳或外盖）。
- 在使用注有限制旋转数的精密加工冶具时，请不要超出其规定的旋转数范围。
- 在安裝精密加工冶具时，请遵照设备（装置）使用说明书的规定，正确地进行安裝。
- 请不要使精密加工冶具掉落在地上，或发生碰撞。
- 在每次使用精密加工冶具前必须先进行检查，如果有缺口或其他破损，请停止使用。
- 在开始使用前，请先仔细阅读相关设备（装置） 的使用说明书。
- 请不要使用经过改裝的设备（装置）。
- 请不要使用不符合设备（装置） 指定尺寸的精密加工冶具。
- 除了研削、切割及切削作业以外，请不要使用在其他用途。
- 在使用湿式研削、切割用精密加工冶具时，请使用冷却液。