ZHZZ SERIESElectroformed Bond Hub Blades
实现对狭窄切割道晶圆稳定加工的超薄轮毂型刀片
- 电铸结合剂
加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), etc
ZHZZ系列是针对狭窄切割道等使用薄刃切割刀片的加工所开发的轮毂型刀片。采用高强度H1结合剂，减少薄刃区域在切割时发生的切割刀片破损及蛇行，实现稳定加工。 作为以业界最小切痕宽度10 μm为首的ZHZZ阵容， 对更狭窄切割道晶圆的应用做出贡献。
- 减少窄小切痕区域的刀片破损及蛇行
- 对狭窄切割道也可稳定加工
- 实现了切痕宽度仅为10 μm的超薄轮毂型刀片
实验结果
切割槽照片
ZHZZ系列可实现10 μm的切痕宽度。比较于20 μm及40 μm的切割刀片，虽然刀刃厚度非常薄，但是仍然可加工出没有弯曲现象的切割槽。
蛇行转速的比较
ZHZZ系列与以往系列相比， 在较高的转速下才会发生蛇行，可见ZHZZ系列不易发生蛇行。
利用转速越高越容易发生蛇行的倾向来进行评价。逐渐增加转速，以判定发生蛇行时的转速。
| Workpiece | Φ6” Si |
| Depth | 400 µm (half cut) |
| Feed speed | 90 mm/s |
| Blade | ZHZZ-SD3500-H1-70 ZH05-SD3500-N1-70 |
破损速度的比较
ZHZZ系列与以往系列相比，在较高的进刀速度下才会发生破损，可见ZHZZ系列不易发生破损。
利用进刀速度越高越容易发生破损的倾向来进行评价。逐渐增加进刀速度，以判定发生破损时的速度。
| Workpiece | Φ8” Si |
| Depth | 680 µm |
| Spindle revolution | 35,000 min-1 |
| Blade | ZHZZ-SD3000-H1-50 ZH05-SD3000-N1-50 |
技术规格
ZHZZ SERIESElectroformed Bond Hub Blades
下订单时
在下订单时，请用户将产品型号名称、各种尺寸等资讯及所需数量通知本公司。另外在初次订购时，本公司销售窗口会根据不同加工要求，协助用户选择合适的产品。届时请提供切割材料、尺寸、形状、及使用设备之型号等相关资讯。
※ 为了改进产品，本公司可能在未通知用户的情況下，就对产品规格进行变更，因此请仔细核对规格后再下订单。
为了安全使用本公司的各种产品
为了预防发生因研削磨轮、切割刀片(以下通称精密加工冶具)的破损而造成的各种事故和人身伤害，请严格遵守下列各注意事项。
- 请使用安全挡板（包括喷嘴外壳或外盖）。
- 在使用注有限制旋转数的精密加工冶具时，请不要超出其规定的旋转数范围。
- 在安裝精密加工冶具时，请遵照设备（装置）使用说明书的规定，正确地进行安裝。
- 请不要使精密加工冶具掉落在地上，或发生碰撞。
- 在每次使用精密加工冶具前必须先进行检查，如果有缺口或其他破损，请停止使用。
- 在开始使用前，请先仔细阅读相关设备（装置） 的使用说明书。
- 请不要使用经过改裝的设备（装置）。
- 请不要使用不符合设备（装置） 指定尺寸的精密加工冶具。
- 除了研削、切割及切削作业以外，请不要使用在其他用途。
- 在使用湿式研削、切割用精密加工冶具时，请使用冷却液。