ZHZZ SERIESElectroformed Bond Hub Blades
實現對狹窄切割道晶圓穩定加工的超薄型硬刀
- 電鑄結合劑
加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), etc
ZHZZ系列是針對窄切割道等會使用薄刃刀片的加工所開發的硬刀刀片。採用高強度H1結合劑，減少薄刃區域在切割時發生的切割刀片破損及蛇行，實現穩定加工。以業界最薄切割槽寬度10μm為首的硬刀刀片系列， 對今後更狹窄切割道晶圓的應用做出貢獻。
- 降低窄小刀痕區域的刀片破損及蛇行
- 在窄切割道也可穩定加工
- 實現了厚度僅10 μm的超薄型硬刀刀片
實驗結果
切割槽照片
ZHZZ系列可實現10 μm的切割槽寬度。相較於20 μm及40 μm切割刀片，雖然刀刃厚度非常薄，但仍可加工出沒有彎曲現象的切割槽。
發生蛇行的轉速比較
ZHZZ系列與以往系列相較， 在較高的轉速下才會發生蛇行，因此可知ZHZZ系列不易發生蛇行。
利用轉速越高越容易發生蛇行的趨勢來進行評估。逐漸增加轉速，以蛇行發生時的轉速來判定。
| Workpiece | Φ6” Si |
| Depth | 400 µm (half cut) |
| Feed speed | 90 mm/s |
| Blade | ZHZZ-SD3500-H1-70 ZH05-SD3500-N1-70 |
破損速度的比較
ZHZZ系列與以往系列相較， 在較高的進刀速度下才會發生破損，因此可知ZHZZ系列不易發生破損。
利用進刀速度越高越容易發生破損的趨勢來進行評估。迅速增加進刀速度，以發生破損時的速度來判定。
| Workpiece | Φ8” Si |
| Depth | 680 µm |
| Spindle revolution | 35,000 min-1 |
| Blade | ZHZZ-SD3000-H1-50 ZH05-SD3000-N1-50 |
規格
ZHZZ SERIESElectroformed Bond Hub Blades
下訂單時
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為了安全使用本公司的各種產品
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- 請不要使精密加工治具掉落在地上，或發生碰撞。
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- 在開始使用前，請先仔細閱讀相關設備（裝置） 的使用說明書。
- 請不要使用經過改裝的設備（裝置）。
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- 除了研削、切割及切削作業以外，請不要使用在其他用途。
- 在使用濕式研削、切割用精密加工治具時，請使用冷卻液。