DAD3661Automatic Dicing Saw

配备可对应大型封装基板的双主轴切割机

由选择特殊切割框架或治具工作台，可对应以Fan-out WLP为首的大型化封装基板切割。

可将多片封装基板黏贴在1个胶片框架上进行加工。由此可达到削减更换工作物时间而提升生产效率，并实现削减切割胶膜的使用量。

採用双主轴同时切割的双刀切割加工方式，相较于过往机型（单主轴・DAD3350Φ300 mm特殊对应机型）生产效率最大可提升90％。

由选配的Sub Chuck table，可于加工中进行磨刀（可对应Full size・75 x 75 mm的磨刀板）。针对容易产生刀片气孔堵塞的玻璃基板等的硬脆材料，或树脂及金属等具延展性的材料，可达成加工品质安定化。

对于树脂基板等会产生不规则伸缩的材质，透过在多个点进行校准，可实现高精度的加工。

透过搭载高扭矩，高刚性的2.2 kW主轴，可对应玻璃，陶瓷等硬脆材料或厚工作物，透过厚刀片进行开槽等高负荷加工。

Specification		Unit	1.8 kW	2.2 kW(option)
Max. workpiece size		-	Φ300 mm (360 mm × 360 mm user-specified specification)
X-axis	Cutting range	mm	400
X-axis	Cutting speed	mm/s	0.1 ～ 1,000
Y-axis	Cutting range	mm	400
	Index step	mm	0.0001
	Index positioning accuracy	mm	0.002/400 (Single error) 0.002/5
Z-axis	Max. stroke	mm	32.2	31.4
	Moving resolution	mm	0.0000002 (0.2 nm)
	Repeatability accuracy	mm	0.001
θ-axis	Max. rotating angle	deg	320 382.5 (θ-axis rotation specification 380°(option))
Spindle	Rated output	kW	1.8 at 60,000 min^-1	2.2 at 30,000 min^-1
	Rated torque	N・m	0.29	0.70
	Rotation speed range	min^‐1	6,000 ～ 60,000	3,000 ～ 30,000
Equipment dimensions(W×D×H)		mm	1,350 × 1,200 × 1,800
Equipment weight		kg	Approx. 1,550

※ 为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※ 机器的使用条件，请先确认标准规格书。