DAD3661Automatic Dicing Saw

配備可對應大型封裝基板之雙主軸切割機

藉由選擇特殊切割框架或治具工作台,可對應以Fan-out WLP為首之大型化封裝基板切割。

可將多片封裝基板黏貼在1個膠片框架上進行加工。藉此可達到削減更換工作物時間而提升生産效率,並實現削減切割膠膜的使用量。

採用雙主軸同時切割的雙刀切割加工方式,相較於過往機型（單主軸・DAD3350Φ300 mm特殊對應機型）生産效率最大可提升90％。

藉由選配Sub Chuck table,可於加工中進行磨刀（可對應Full size・75 x 75 mm的磨刀板）。針對容易産生刀片氣孔堵塞的玻璃基板等的硬脆材料、或樹脂及金屬等具延展性的材料,可達成加工品質安定化。

對於樹脂基板等會産生不規則伸縮的材質,透過在多個點進行校準,可實現高精度的加工。

透過搭載高扭矩、高剛性的2.2 kW主軸,可對應玻璃、陶瓷等硬脆材料或厚工作物、透過厚刀片進行開槽等高負荷加工。

Specification		Unit	1.8 kW	2.2 kW(option)
Max. workpiece size		-	Φ300 mm (360 mm × 360 mm user-specified specification)
X-axis	Cutting range	mm	400
X-axis	Cutting speed	mm/s	0.1 ～ 1,000
Y-axis	Cutting range	mm	400
	Index step	mm	0.0001
	Index positioning accuracy	mm	0.002/400 (Single error) 0.002/5
Z-axis	Max. stroke	mm	32.2	31.4
	Moving resolution	mm	0.0000002 (0.2 nm)
	Repeatability accuracy	mm	0.001
θ-axis	Max. rotating angle	deg	320 382.5 (θ-axis rotation specification 380°(option))
Spindle	Rated output	kW	1.8 at 60,000 min^-1	2.2 at 30,000 min^-1
	Rated torque	N・m	0.29	0.70
	Rotation speed range	min^‐1	6,000 ～ 60,000	3,000 ～ 30,000
Equipment dimensions(W×D×H)		mm	1,350 × 1,200 × 1,800
Equipment weight		kg	Approx. 1,550

※ 為了產品的外觀、特徵、規格的改良，本公司可能在未預先通知用戶的情況下就實施變更。
※ 請在使用前先確認機台的標準仕樣書。