DFD6450是2主轴平行设置的并列式双主轴全自动切割机。即传承了以往机型(DFD651)的基本加工理念,又是具有良好的操作性,高质量加工的 DFD6000系列的新机型。适用于硅以及化合物半导体等半导体元器件,陶瓷等电子元器件,玻璃等光学零部件的切割/开槽等各种工艺的加工。并列式双主轴结构是迪思科公司特有的技术,因为采用了后部主轴支撑,所以主轴前部预留的空间较大,便于切割刀片的更换以及维护保养。另外,还适用于封装基板的多刀切割加工等特殊的应用领域。
通过搭载15英寸LCD触摸屏及图形用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操纵性。为了提高更换切割刀片时的操作效率,采用了自动主轴锁定机构。除此之外,搭载了切割水流量监视功能,可以按照不同的加工参数,分别设定切割水的流量。
可以根据圆晶和加工应用的需要,从多个主轴中选择最适合的主轴。
在维持与以往机型相同占地面积的前提下,通过改进设备的布局,实现内置变压器,UPS(紧急供电装置)、CO2 Injector和升压泵。另外也可以选择在清洗加工物时可高效发挥清洗效果的离心清洗部位水气二流体清洗机构,以及防止搬运晶圆时产生静电的负离子发生器(ionizer)。
Specification | Unit | 1.0 kW | 2.2 kW | |
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Max. workpiece size | - | Φ8 inch | ||
X-axis | Cutting range | mm | 250 | |
Cutting speed | mm/s | 0.1 ~ 600 | ||
Y1-axis | Cutting range | mm | 250 | |
Index step | mm | 0.0001 | ||
Positioning accuracy | mm | Within 0.003/250 (Single error) Within 0.002/5 |
||
Y2-axis | Cutting range | mm | 30 | |
Index step | mm | 0.0001 | ||
Positioning accuracy | mm | Within 0.002/30 | ||
Z-axis | Max. stroke | mm | 35.2 | |
Moving resolution | mm | 0.00005 | ||
Repeatability accuracy | mm | 0.001 | ||
θ-axis | Max. rotating angle | deg | 380 | |
Spindle | Rated output | kW | 1.0 |
2.2 |
Rated torque | N・m | 0.16, 0.24 (higher torque) |
0.7 | |
Rotation speed range | min-1 | 6,000 ~ 60,000、 3,000 ~ 40,000 (higher torque) |
3,000 ~ 30,000 | |
Equipment dimensions(W×D×H) | mm | 1,120 x 1,500 x 1,600 | ||
Equipment weight | kg | Approx. 1,400 |
※ 为了改善,机器的外观,特征,规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※ 机器的使用条件,请先确认标准规格书。
Machine type |
Spindle |
C/T |
Machine dimentions(W × D × H) |
Machine weight(kg) |