DAD3660Automatic Dicing Saw

对应大型封装基板的双轴机型

通过选择特殊的切割膜框或JIG工作台，对应以Fan-out WLP为首的大型化封装基板的切割。

可将多片封装基板放置在一个切割膜框内进行加工，通过此方式即减少更换加工物的时间来提高生产效率，又实现了减少切割胶膜的使用量。

通过双主轴的同时切割，实现了比以往机型（单轴・DAD3350 直径300 mm特殊对应机）最大可提高90%的生产效率。

通过选择Sub Chuck Table ，可实现在加工过程中对切割刀片进行磨刀处理（锐化），（可对应最大尺寸・75 x 75 mm的磨刀板）。对于切割过程会使金刚石被加工物裹住的材料，玻璃基板等硬脆材质，以及树脂和有延展性的金属等，可保持稳定的加工品质。

针对树脂基板等，带有不规则伸缩性的材质，通过复数点的切割线校对，可进行高精度的加工。

搭载高扭矩，高刚度的2.2 kW主轴，可以处理高负荷加工，例如玻璃和陶瓷等坚硬易碎的材料，厚加工物以及用厚刀片开槽等加工。

将以往外部链接的辅助设备（停电对策设备、海外用变压器、CO2 injector 、升压泵）通过内置形式，有效地节省空间。

Specification		Unit	1.8 kW	2.2 kW(option)
Max. workpiece size		-	Φ300 mm (360 mm × 360 mm user-specified specification)
X-axis	Cutting range	mm	400
X-axis	Cutting speed	mm/s	0.1 ～ 1,000
Y-axis	Cutting range	mm	400
	Index step	mm	0.0001
	Index positioning accuracy	mm	0.002/400 (Single error) 0.002/5
Z-axis	Max. stroke	mm	32.2	31.4
	Moving resolution	mm	0.00005
	Repeatability accuracy	mm	0.001
θ-axis	Max. rotating angle	deg	320
Spindle	Rated torque	N・m	0.29	0.70
Spindle	Rotation speed range	min^‐1	6,000 ～ 60,000	3,000 ～ 30,000
Equipment dimensions(W×D×H)		mm	1,350 × 1,200 × 1,890
Equipment weight		kg	Approx. 1,500

※ 为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※ 机器的使用条件，请先确认标准规格书。