DFD6750是以DFD6340半导体封装分离成型专用机为基本,大幅提高产能而改良的切割引擎。搭载双工作台(以下简称C/T)的DFD6750,一部C/T在加工中,因另一部C/T可同时进行输送/定位校准/洗净,可大幅缩短主轴的加工待机时间,以提高产能。此外还提高了各轴的返回速度,以缩短加工时间。
藉由改善真空机构,提升对工作物吸着力。藉此抑制工作物的翘曲,实现高质量的加工。
采用比蛇皮管耐用的不锈钢罩来处理余料,降低因余料造成蛇皮管破损的风险。还采用刷除机组,使回收余料更容易。
Specification | Unit | 1.8 kW | 2.2 kW | |
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Max. rotation diameter | mm | 340 | ||
Max jig size | mm | 300 x 160 (Applicable work size 280 × 140) | ||
X-axis | Cutting range | mm | 300 | |
Cutting speed | mm/s | 0.1 ~ 1,000 | ||
Y1・Y2axis | Cutting range | mm | 300 | |
Index step | mm | 0.0001 | ||
Positioning accuracy | mm | Within 0.003/660 (Single error) Within 0.002/5 |
||
Z-axis | Max. stroke | mm | 19.2 (For Φ2 inch blade) | 19.9 (For Φ3 inch blade) |
Moving resolution | mm | 0.00005 | ||
Repeatability accuracy | mm | 0.001 | ||
θ-axis | Max. rotating angle | deg | 215 | |
Spindle | Rated torque | N・m | 0.29 | 0.7 |
Rotation speed range | min‐1 | 6,000 ~ 60,000 | 3,000 ~ 30,000 | |
Equipment dimensions(W×D×H) | mm | 1,510 × 1,554 × 1,800 (excluding scrap box) | ||
Equipment weight | kg | Approx. 2,200 |
※ 为了改进设备,本公司可能在未预先通知用户的情况下,就对本规格实施变更,因此请仔细确认规格后发出订单。
※ 机器的使用条件,请先确认标准规格书。
Machine type |
Spindle |
C/T |
Machine dimentions(W × D × H) |
Machine weight(kg) |