占地面积与以往的机型DAD3350相同,但可对应的工作物尺寸扩大到了Φ300 mm。此外,该设备标准配置了输出功率为1.8 kW的主轴,不仅能够切割硅晶圆,还能对大型封装基板、SAW滤波器等各种尺寸、各种材质的电子组件进行切割。
DAD3360与以往的机型一样,为了提高加工质量、减少运行成本以及加工难切削材料,备有充实的选配。
采用高刚性门式结构,并且为了抑制热伸缩及振动的影响,改变了主轴的支撑点位置,将支撑点移向主轴的前部,提供了稳定的加工点。此外,提高了各轴的移动速度,实现了高生产效率。
采用了LCD触摸式液晶显示器及GUI (Graphical User Interface)。可直观地显示加工状况和各种状态,只要触摸图形化按钮,就可以轻松地完成操作。
此外,标准配置了在DFD6000系列中采用的XIS (Extended Interface
System)模式。在显微镜图像操作中,将频繁使用的画面移动、光量调整、焦距调整等功能集中在一个画面上,可提高作业效率。
对于树脂基板等会产生不规则伸缩的材质,通过在多个点进行对准,可实现高精度的加工。
通过搭载高扭矩、高刚性的2.2 kW主轴,最大能装配Φ5英寸的刀片,可进行高负荷的加工,例如:对石英玻璃、陶瓷等难切削材料或超过3 mm的厚工作物进行加工,以及透过厚刀片进行开槽等。
可将多片封装基板粘贴在1个胶片框架上进行工作(最多可对应16片)。
Specification | Unit | 1.8 kW | 2.2 kW | |
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Max. workpiece size | mm | Φ300 (250 mm × 250 mm user-specified specification) | ||
X-axis | Cutting range | mm | 310 | |
Cutting speed | mm/s | 0.1 ~ 1,000 | ||
Y-axis | Cutting range | mm | 310 | |
Index step | mm | 0.0001 | ||
Index positioning accuracy | mm | 0.002/310 (Single error) 0.002/5 |
||
Z-axis | Max. stroke | mm | 32.2 | 31.4 |
Moving resolution | mm | 0.00005 | ||
Repeatability accuracy | mm | 0.001 | ||
θ-axis | Max. rotating angle | deg | 320 | |
Spindle | Rated torque | N・m | 0.29 | 0.70 |
Rotation speed range | min‐1 | 6,000 ~ 60,000 | 3,000 ~ 30,000 | |
Equipment dimensions(W×D×H) | mm | 880 × 1,000 × 1,800 | ||
Equipment weight | kg | Approx. 1,100 |
※ 为了改善,机器的外观,特征,规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※ 机器的使用条件,请先确认标准规格书。
Machine type |
Spindle |
C/T |
Machine dimentions(W × D × H) |
Machine weight(kg) |