DFD6750是以DFD6340半導體封裝分離成型專用機為基本,大幅提高產能而改良的切割引擎。搭載雙工作台(以下簡稱C/T)的DFD6750,一部C/T在加工中,因另一部C/T可同時進行輸送/定位校準/洗淨,可大幅縮短主軸的加工待機時間,以提高產能。此外還提高了各軸的返回速度,以縮短加工時間。
藉由改善真空機構,提升對工作物吸著力。藉此抑制工作物的翹曲,實現高品質的加工。
採用比蛇皮管耐用的不鏽鋼罩來處理餘料,降低因餘料造成蛇皮管破損的風險。還採用刷除機組,使回收餘料更容易。
Specification | Unit | 1.8 kW | 2.2 kW | |
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Max. rotation diameter | mm | 340 | ||
Max jig size | mm | 300 x 160 (Applicable work size 280 × 140) | ||
X-axis | Cutting range | mm | 300 | |
Cutting speed | mm/s | 0.1 ~ 1,000 | ||
Y1・Y2axis | Cutting range | mm | 300 | |
Index step | mm | 0.0001 | ||
Positioning accuracy | mm | Within 0.003/660 (Single error) Within 0.002/5 |
||
Z-axis | Max. stroke | mm | 19.2 (For Φ2 inch blade) | 19.9 (For Φ3 inch blade) |
Moving resolution | mm | 0.00005 | ||
Repeatability accuracy | mm | 0.001 | ||
θ-axis | Max. rotating angle | deg | 215 | |
Spindle | Rated torque | N・m | 0.29 | 0.7 |
Rotation speed range | min‐1 | 6,000 ~ 60,000 | 3,000 ~ 30,000 | |
Equipment dimensions(W×D×H) | mm | 1,510 × 1,554 × 1,800 (excluding scrap box) | ||
Equipment weight | kg | Approx. 2,200 |
※ 為了產品的外觀、特徵、規格的改良,本公司可能在未預先通知用戶的情況下就實施變更。
※ 請在使用前先確認機台的標準仕樣書。
Machine type |
Spindle |
C/T |
Machine dimentions(W × D × H) |
Machine weight(kg) |