加工対象:ガラス、水晶、石英、LiTaO3、各種半導体パッケージ、セラミックス、他
ボンドに熱硬化性樹脂(レジン)を使用した焼成タイプのブレードです。弾力特性を活かし、研削力を最大限に追及しました。ガラスや結晶材料に代表される難削材の切断加工に適しており、さまざまなワークにおいて高品位な加工結果を提供します。
上記はドレッサーボードを切断した場合の傾向です。
あくまで目安であり、ワークや加工条件によっては傾向が異なる場合があります。
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご注文に際して
タイプ名・各寸法及び数量をお知らせください。また、新規ご注文の場合は弊社営業担当員が選定のお手伝いをさせていただきます。研削材料・寸法・形状・使用機械(装置)その他諸条件を詳しくお知らせください。
※仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上ご発注くださいますようお願い申し上げます。
安全にご使用いただくために
ブレード、ホイール(以下、精密加工ツール)の破損による事故やケガを未然に防止するために以下の事項を必ずお守りください。