ZHRF SERIESElectroformed Bond Hub Blades
ブレード強度向上により、斜め切れや蛇行を防止
- 電鋳ボンド
加工対象：シリコンウェーハ、他
新技術の採用により、ZH05ブレード強度を向上。高速加工・厚ウェーハ・ストリート上に金属の多いウェーハなどの高負荷な条件下でもブレードの斜め切れを最小限に抑え、安定した加工結果が期待できます。また、低誘電率(Low-k)膜ウェーハの加工において、レーザグルービングとの組合せにより、表面チッピング・膜剥がれ無しに高速切断が可能です。
- 高負荷加工において安定した加工性能を発揮
- レーザグルービング後のウェーハの高速切断を実現
- 長い刃先出しを求められる加工に対応
実験データ
ZHRFシリーズは、従来品に比べてブレード強度を向上させているため、高負荷な加工でも斜め切れを抑制し安定した加工が可能となりました。
ブレード強度比較
従来品と比較し、ZHRFシリーズは、強度が向上していることが分かります。
斜め切れ量比較
| Workpiece | Si + Cu layer 2 µm |
| Depth | 200 µm (half cut) |
| Speed | 150 mm/s |
| Blade | ZHRF-SD2000-N1-110 BB ZH05-SD2000-N1-110 BB |
測定位置
蛇行発生の低減
ZHRFシリーズは、斜め切れだけでなく、高負荷や高回転数条件下での蛇行も抑え、安定した加工が可能となりました。
| Workpiece | Si |
| Depth | 400 µm (half cut) |
| Speed | 80 mm/s |
| Spindle revolution | 55000 min-1 |
| Blade | ZHRF-SD2000-N1-110 FD ZH05-SD2000-N1-110 FD |
※ この評価は、意図的に蛇行が発生しやすい条件下で行っています。
仕様
ZHRF SERIESElectroformed Bond Hub Blades
お問い合わせ
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご注文に際して
タイプ名・各寸法及び数量をお知らせください。また、新規ご注文の場合は弊社営業担当員が選定のお手伝いをさせていただきます。研削材料・寸法・形状・使用機械（装置）その他諸条件を詳しくお知らせください。
※仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上ご発注くださいますようお願い申し上げます。
安全にご使用いただくために
ブレード、ホイール（以下、精密加工ツール）の破損による事故やケガを未然に防止するために以下の事項を必ずお守りください。
- 安全カバー（ノズルケース、カバー）を使用してください。
- 制限回転数表示のある精密加工ツールは指定の回転数を超えて使用しないでください。
- 精密加工ツールを装着する際は機械（装置）の取扱説明書に従って正しく装着してください。
- 精密加工ツールを落としたり、ぶつけたりしないでください。
- 使用する際には必ず毎回精密加工ツールを確認して、欠けやその他破損がある場合は使用を中止してください。
- ご使用の機械（装置）の取扱説明書をよく読んでからご使用ください。
- 改造された機械（装置）は使用しないでください。
- 機械（装置）指定サイズに合わない精密加工ツールは使用しないでください。
- 切断・研削以外の目的には使用しないでください。
- 湿式切断の精密加工ツールは冷却液をご使用ください。