加工対象:窒化珪素(Si3N4)、水晶、サファイア 、他
これまで薄ブレードの製作が困難であったビトリファイドボンドを採用。ボンド特性である高剛性・高研削力により高負荷加工において真直性・寸法精度の高い加工を可能にし、難削材に対しても高品位な加工を実現します。また、ボンドラインナップの増加により、シリコンウェーハのエッジトリミング加工など、さまざまな分野での加工を実現しました。
ボンド名 | 主な用途 | |
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VT07 | VC100 | 高負荷・難削材加工用(サファイア・水晶・深溝加工など) |
VC200 | エッジトリミング用(シリコン) |
非常に硬度の高いサファイアに対しても従来のブレードより高品位な加工ができます。
Workpiece | Sapphire 0.7 mmt |
Blade | VT07-SD400-VC100-150 G1A851 SDC240R13B01 |
Spindle revolution | 15,000 min-1 |
Size | 56 x 0.3 x 40 mm |
VT07シリーズ(VC200ボンド)でトリミング加工をおこなったウェーハのエッジは、レジンブレード加工と同等の品質を得ることができます。
Workpiece | Si |
Blade | VT07-SD2000-VC200-100 B1A801 SD2000N100M42 P1A862 SD1200N100BR16 |
Blade size | 58 x 1 x 40 mm |
Feed rate | 5 degree/s |
Depth | 0.5 mm into Si wafer |
Spindle revolution | Vitrified bond 20,000 min-1 Resin/Metal bond 30,000 min-1 |
ビトリファイドボンドの特性上、ご使用に際して以下の点を注意してください。
※詳細については、弊社営業担当員までお問い合わせください。
外径(mm) | VT07最大回転数(min-1) |
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50.0-63.4 | 20,000 |
63.5-88.3 | 13,000 |
88.4-117.0 | 10,000 |
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご注文に際して
タイプ名・各寸法及び数量をお知らせください。また、新規ご注文の場合は弊社営業担当員が選定のお手伝いをさせていただきます。研削材料・寸法・形状・使用機械(装置)その他諸条件を詳しくお知らせください。
※仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上ご発注くださいますようお願い申し上げます。
安全にご使用いただくために
ブレード、ホイール(以下、精密加工ツール)の破損による事故やケガを未然に防止するために以下の事項を必ずお守りください。