加工対象:シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ(GaAs、GaPなど)、酸化物ウェーハ(LiTaO3など)、他
ZH14シリーズはブレード剛性の向上により、高速・深切り・長い刃先出しでの加工などの高負荷な条件下でも切れ曲がりなく安定した加工を実現しました。また、狭ストリート加工や高い回転数において、破損速度※の向上や蛇行発生の抑制が期待できます。
※ 加工速度を上げていったときにブレードが破損する速度
ZH14シリーズは従来品に比べて、切れ曲がりや蛇行なく加工できていることが分かります。
※ 本評価は、意図的に薄く刃先出しが長いブレードを作製し、加工不良が発生しやすい条件下で行っています。
Workpiece | Si (thickness: 2 mm) |
Depth | 1 mm |
Feed speed | 110 mm/s |
Spindle revolution | 30,000 min-1 |
Blade | SD2000-**-50 |
Kerf | 25 µm |
Exposure | 1.28 mm |
加工速度を上昇させブレードが破損する速度を測定するテストにおいて、 ZH14シリーズは従来品と比べて破損速度が約20%アップしています。
Workpiece | Φ8” Si |
Depth | 725 μm (full cut) |
Blade | SD3500-**-70 ED |
Spindle revolution | 35,000 min-1 |
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