Z05 SERIESElectroformed Bond Blades
硬脆材料から基板切断まで様々な用途に対応する優れた研削力
- 電鋳ボンド
加工対象：各種半導体パッケージ、未焼成セラミックス、硬脆材料、他
当社独自の技術が生んだ高性能電鋳ブレードZ05シリーズ。新たな要素技術の投入により、2つのタイプからボンド材を選択できるようになりました。硬脆材料から各種半導体パッケージ切断まで、幅広く対応します。
標準タイプ(D1ボンド)
- 集中度の選択範囲を最大6段階とし、より細かな品種選択が可能
- 硬脆材料等において、ライフとクオリティのバランスがとれた製品選択が可能
加工クオリティを重視したタイプ(D1Aボンド)
- ブレード先端部分の形状変化を抑制し、 安定した切れ味を持続することが可能
- 樹脂バリ、金属バリの低減に効果を発揮
集中度範囲
集中度※は、ダイシング加工において消耗量(ライフ)に影響し、その集中度を高精度に制御することで、消耗量と品質をより安定化します。
※ 集中度とは、ブレードに含まれているダイヤモンド砥粒の割合を示す値です。
例えば集中度100とは、体積の25％を砥粒が占めている状態です。
ボンドラインナップ
標準タイプ（D1ボンド）
従来品の集中度は2段階からの選択でしたが、Z05シリーズでは集中度を細分化し、さらに低い集中度を追加することで、 最大6段階の集中度をラインナップしています。
加工クオリティーを重視したタイプ（D1Aボンド）
従来品と比較して、ブレード先端部分の形状変化を抑制し、安定した切れ味を持続することが可能となりました。
加工例：バリ状態（スルーホール）
Z05を使用することで、電極バリ、樹脂バリの低減が可能です。
仕様
Z05 SERIESElectroformed Bond Blades
お問い合わせ
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご注文に際して
タイプ名・各寸法及び数量をお知らせください。また、新規ご注文の場合は弊社営業担当員が選定のお手伝いをさせていただきます。研削材料・寸法・形状・使用機械（装置）その他諸条件を詳しくお知らせください。
※仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上ご発注くださいますようお願い申し上げます。
安全にご使用いただくために
ブレード、ホイール（以下、精密加工ツール）の破損による事故やケガを未然に防止するために以下の事項を必ずお守りください。
- 安全カバー（ノズルケース、カバー）を使用してください。
- 制限回転数表示のある精密加工ツールは指定の回転数を超えて使用しないでください。
- 精密加工ツールを装着する際は機械（装置）の取扱説明書に従って正しく装着してください。
- 精密加工ツールを落としたり、ぶつけたりしないでください。
- 使用する際には必ず毎回精密加工ツールを確認して、欠けやその他破損がある場合は使用を中止してください。
- ご使用の機械（装置）の取扱説明書をよく読んでからご使用ください。
- 改造された機械（装置）は使用しないでください。
- 機械（装置）指定サイズに合わない精密加工ツールは使用しないでください。
- 切断・研削以外の目的には使用しないでください。
- 湿式切断の精密加工ツールは冷却液をご使用ください。