加工対象:シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ(GaAs、GaPなど)、各種半導体パッケージ、他
NBC-Zシリーズは当社独自の技術が生んだ高性能極薄ブレードです。電鋳タイプのボンドを使用することで優れた研削力とロングライフを同時に実現しました。豊富な製品ラインナップにより、半導体ウェーハのダイシングの他、セラミックスやCSPなど半導体パッケージの切断にも対応します。
ブレード強度を重視した構造により、極薄ブレードを実現。狭ストリートのダイシング加工や溝入れ加工などに適しています。
ブレード側面の状態を改善することで表面チッピングや斜め切れを低減し、優れた加工結果を提供します。
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご注文に際して
タイプ名・各寸法及び数量をお知らせください。また、新規ご注文の場合は弊社営業担当員が選定のお手伝いをさせていただきます。研削材料・寸法・形状・使用機械(装置)その他諸条件を詳しくお知らせください。
※仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上ご発注くださいますようお願い申し上げます。
安全にご使用いただくために
ブレード、ホイール(以下、精密加工ツール)の破損による事故やケガを未然に防止するために以下の事項を必ずお守りください。