加工対象:複合材(シリコン+ガラスなど)、SiC、セラミックス、他
ZP07シリーズは、電鋳ボンドに気孔を形成することで、適度な自生発刃と電鋳ボンド特有の高い切削力を兼ね備えたブレードです。従来の電鋳ボンドでは加工が困難だったシリコン+ガラスやSiCなどの加工が可能となりました。
電鋳ブレードに気孔を形成させた新しいタイプの電鋳ブレードです。
ZP07シリーズは、シリコン+ガラスを貼り合わせたウェーハにおいて、1パスでの加工が可能で、接合面も含め高品位な結果が得られます。
Workpiece | Si 0.5 mmt + Glass 0.5 mmt |
Speed | 5 mm/s |
Spindle revolution | 30,000 min-1 |
Blade | ZP07-SD2000-F1B333 NBC-ZB1050 |
Size | 56 x 0.1 x 40 mm |
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