加工対象:シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ(GaAs、GaPなど)、酸化物ウェーハ(LiTaO3など)、他
高性能な超極薄ダイヤモンドブレードとアルミ基台の一体化により、作業性の向上と安定した加工結果を提供します。豊富なアプリケーション技術との組み合わせにより、シリコンウェーハやGaAsに代表される化合物半導体ウェーハのダイシング加工に優れた加工結果を提供します。
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ご注文に際して
タイプ名・各寸法及び数量をお知らせください。また、新規ご注文の場合は弊社営業担当員が選定のお手伝いをさせていただきます。研削材料・寸法・形状・使用機械(装置)その他諸条件を詳しくお知らせください。
※仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上ご発注くださいますようお願い申し上げます。
安全にご使用いただくために
ブレード、ホイール(以下、精密加工ツール)の破損による事故やケガを未然に防止するために以下の事項を必ずお守りください。