加工対象:未焼成セラミックス、各種パッケージ基板、他
TM11シリーズは、高剛性メタルボンドを採用することにより、電鋳ブレードを上回る剛性を実現しました。これにより、ブレードの蛇行や斜め切れを抑制し、加工速度の向上が期待できます。また、薄厚ブレードを使用するアプリケーションにおいても、剛性を高くすることにより、真直性の高い加工の実現や加工速度・加工品質の向上が期待できます。ブレードの剛性が高いため、長い刃先出しが求められるアプリケーションにも適しています。
TM11シリーズは、従来品よりも剛性が高いため、蛇行が発生しにくいことが分かります。
Blade | TM11-SD1000-MC100-50 Z05-SD1000-D1-60 |
Workpiece | Dummy ceramic |
Spindle revolution | 35000 min-1 |
Feed speed | 100→200→300→400→500 mm/s |
Blade | TM11-SD800-MC100-50 Z05-SD800-D1-60 |
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