加工対象:チップLED基板、各種半導体パッケージ、他
各種基板の切断用に開発されたZHDGシリーズは、半導体ウェーハ用のハブブレードより大きな粒径を採用、集中度ラインナップも豊富でさまざまな要求に応えるハブブレードです。
Workpiece | Dresser board |
Depth | 0.5 mm (Half cut) |
Feed speed | 30 mm/s |
Spindle revolution | 30,000 min-1 |
Grit size | #700 |
Workpiece | Resin substrate with electrodes |
Depth | 1.5 mm (Full cut) |
Feed speed | 50 mm/s |
Spindle revolution | 30,000 min-1 |
Grit size | #700 |
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ご注文に際して
タイプ名・各寸法及び数量をお知らせください。また、新規ご注文の場合は弊社営業担当員が選定のお手伝いをさせていただきます。研削材料・寸法・形状・使用機械(装置)その他諸条件を詳しくお知らせください。
※仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上ご発注くださいますようお願い申し上げます。
安全にご使用いただくために
ブレード、ホイール(以下、精密加工ツール)の破損による事故やケガを未然に防止するために以下の事項を必ずお守りください。