B1A SERIESMetal Bond Blades
優れた耐摩耗性と剛性により、難削材への精密加工を実現
- メタルボンド
加工対象：電子部品、光学部品、各種半導体パッケージ、セラミックス、単結晶フェライト、ガラス、他
ボンドに金属粉末を使用した焼結タイプのブレードです。砥粒保持力が強いため耐摩耗性が高く、電子部品や光学部品材料の高精度な溝入れ・切断加工に適しています。また、優れた剛性と研削力を兼ね備えているため、ワークの斜め切れなどを抑制し、各種セラミックスやCSPに代表される半導体パッケージの切断加工においても優れた加工結果を提供します。
- 耐摩耗性と研削力に優れ、難削材への精密加工を実現
- 高い剛性により、ワークの斜め切れや蛇行を抑制
- 豊富なボンド品種により、ガラス素材からCSPまで幅広いワークに対応
- 細かな集中度コントロールにより、加工品質やブレードライフを考慮した仕様の設定が可能
加工データ
ボンド別消耗比較
上記はドレッサーボードを切断した場合の傾向です。
あくまで目安であり、ワークや加工条件によっては傾向が異なる場合があります。
粒径別アプリケーション
仕様
B1A SERIESMetal Bond Blades
お問い合わせ
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご注文に際して
タイプ名・各寸法及び数量をお知らせください。また、新規ご注文の場合は弊社営業担当員が選定のお手伝いをさせていただきます。研削材料・寸法・形状・使用機械（装置）その他諸条件を詳しくお知らせください。
※仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上ご発注くださいますようお願い申し上げます。
安全にご使用いただくために
ブレード、ホイール（以下、精密加工ツール）の破損による事故やケガを未然に防止するために以下の事項を必ずお守りください。
- 安全カバー（ノズルケース、カバー）を使用してください。
- 制限回転数表示のある精密加工ツールは指定の回転数を超えて使用しないでください。
- 精密加工ツールを装着する際は機械（装置）の取扱説明書に従って正しく装着してください。
- 精密加工ツールを落としたり、ぶつけたりしないでください。
- 使用する際には必ず毎回精密加工ツールを確認して、欠けやその他破損がある場合は使用を中止してください。
- ご使用の機械（装置）の取扱説明書をよく読んでからご使用ください。
- 改造された機械（装置）は使用しないでください。
- 機械（装置）指定サイズに合わない精密加工ツールは使用しないでください。
- 切断・研削以外の目的には使用しないでください。
- 湿式切断の精密加工ツールは冷却液をご使用ください。