B1A SERIESMetal Bond Blades
因具有高耐磨性與高剛性，最適用於難加工材料的精密加工
- 金屬結合劑
加工對象: Electronics components, Optical devices, Various types of semiconductor packages, Ceramics, Mono-crystal ferrit, Glass, etc
該系列產品是在結合劑中添加金屬粉末的燒結型金剛石切割刀片。因為該切割刀片對磨粒的保持力強， 故其耐磨損性能高，所以最適合於電子元件及光學零部件等的精密切割及開槽加工。另外， 由於其同時具備了優良的切割能力及高剛性，能夠有效地減少切割刀片的傾斜切割等不良切割現象，因此也適用於切割加工以各種陶瓷材料及CSP為代表的半導體封裝元件。
- 因具有高耐磨性與高剛性，最適用於難加工材料的精密加工
- 切割刀片剛性高，可以抑制傾斜切割及蛇形切割等不良加工現象的發生
- 結合劑品種豐富，可適用於玻璃，晶粒級封裝（CSP）等各種不同材料的切割加工
- 通過精確的集中度調整，可以有效控制加工質量及使用壽命
加工參數
不同結合劑的磨損量比較
上表為切割磨刀板時的磨損傾向。
僅作為參考標準，有時由於工作物及加工條件不同，可能與上表數據有所出入。
不同顆粒大小的應用實例
技術規格
B1A SERIESMetal Bond Blades
下訂單時
在下訂單時，請用戶將產品型號名稱、各種尺寸等資訊及所需數量通知本公司。另外在初次訂購時，本公司銷售窗口會根據不同加工要求，協助用戶選擇合適的產品。屆時請提供切割材料、尺寸、形狀、及使用設備之型號等相關資訊。
※ 為了改進產品，本公司可能在未通知用戶的情況下，就對產品規格進行變更，因此請仔細核對規格後再下訂單。
為了安全使用本公司的各種產品
為了預防發生因研削磨輪、切割刀片(以下通稱精密加工治具)的破損而造成的各種事故和人身傷害，請嚴格遵守下列各注意事項。
- 請使用安全擋板（包括噴嘴外殼或外蓋）。
- 在使用注有限制旋轉數的精密加工治具時，請不要超出其規定的旋轉數範圍。
- 在安裝精密加工治具時，請遵照設備（裝置）使用說明書的規定，正確地進行安裝。
- 請不要使精密加工治具掉落在地上，或發生碰撞。
- 在每次使用精密加工治具前必須先進行檢查，如果有缺口或其他破損，請停止使用。
- 在開始使用前，請先仔細閱讀相關設備（裝置） 的使用說明書。
- 請不要使用經過改裝的設備（裝置）。
- 請不要使用不符合設備（裝置） 指定尺寸的精密加工治具。
- 除了研削、切割及切削作業以外，請不要使用在其他用途。
- 在使用濕式研削、切割用精密加工治具時，請使用冷卻液。