NBC-Z SERIESElectroformed Bond Blades
適用於晶圓到基板的切割加工，實現優良的切割能力
- 電鑄結合劑
加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Various types of semiconductor packages, etc
NBC-Z系列是由本公司獨家開發出的高性能超薄切割刀片。透過採用電鑄型結合劑，同時實現了優異的切割能力和持久的使用壽命。該產品系列種類齊全，除了適用於半導體晶圓的切割外，也可對應陶瓷及CSP等半導體封裝的切割。
- 超薄型切割刀片，可用於深切割加工及開槽加工
- 切割刀片的厚度範圍為0.015 mm～0.3 mm
- 透過豐富的研磨粒徑與結合劑品種， 廣泛適用於化合物半導體晶圓至陶瓷的切割加工
- 適用於切割機外，還適用於切片機
NBC-Z型
具有高強度構造的超薄型切割刀片。適用於狹窄切割道的切割加工及開槽加工。
NBC-ZB型
透過改善切割刀片的側面狀態，可減少加工物表面崩缺（Chipping）及降低斜切等現象，提高加工品質。
加工參數
不同研磨粒度的應用實例
規格
NBC-Z SERIESElectroformed Bond Blades
下訂單時
在下訂單時，請用戶將產品型號名稱、各種尺寸等資訊及所需數量通知本公司。另外在初次訂購時，本公司銷售窗口會根據不同加工要求，協助用戶選擇合適的產品。屆時請提供切割材料、尺寸、形狀、及使用設備之型號等相關資訊。
※ 為了改進產品，本公司可能在未通知用戶的情況下，就對產品規格進行變更，因此請仔細核對規格後再下訂單。
為了安全使用本公司的各種產品
為了預防發生因研削磨輪、切割刀片(以下通稱精密加工治具)的破損而造成的各種事故和人身傷害，請嚴格遵守下列各注意事項。
- 請使用安全擋板（包括噴嘴外殼或外蓋）。
- 在使用注有限制旋轉數的精密加工治具時，請不要超出其規定的旋轉數範圍。
- 在安裝精密加工治具時，請遵照設備（裝置）使用說明書的規定，正確地進行安裝。
- 請不要使精密加工治具掉落在地上，或發生碰撞。
- 在每次使用精密加工治具前必須先進行檢查，如果有缺口或其他破損，請停止使用。
- 在開始使用前，請先仔細閱讀相關設備（裝置） 的使用說明書。
- 請不要使用經過改裝的設備（裝置）。
- 請不要使用不符合設備（裝置） 指定尺寸的精密加工治具。
- 除了研削、切割及切削作業以外，請不要使用在其他用途。
- 在使用濕式研削、切割用精密加工治具時，請使用冷卻液。