Z09 SERIESElectroformed Bond Blades
透過高精度的集中度控制技術，可對應多樣化加工需求
- 電鑄結合劑
加工對象: PZT, LiTaO3, Ceramics, Silicon wafer, etc
Z09系列是一種電鑄結合劑切割刀片，特別適合於要求高品質加工時細小研磨粒徑的應用。透過5個等級的集中度，可同時滿足切割品質和使用壽命。此外，還採用新開發的高強度結合劑，有望實現高垂直度的加工以及提高加工速度。
- 透過集中度細分化技術，擴充了切割刀片的選擇範圍
- 透過選擇低集中度的切割刀片，可減少間歇磨刀(Interval Dress)
- 採用高強度結合劑，可實現高垂直度的加工以及提高加工速度
集中度範圍
在切割加工中，集中度※會影響研磨顆粒的磨耗量（使用壽命），透過集中度的高精度控制，可使切割刀片磨耗量及加工品質更趨於穩定。
※集中度是指在切割刀片中，鑽石研磨顆粒所占有的比例值。
例如，集中度100指的是，研磨顆粒所占體積為25 ％的狀態。
實驗結果
PZT加工
以往NBC-Z切割刀片難以進行的深槽加工，在Z09系列卻能夠實現高垂直度的加工。
| Workpiece | PZT |
| Blade | NBC-ZB 1060-V 52 x 0.03 x 40 Z09-SD1700-Y1-30 52 x 0.03A1 x 40-V |
| Blade exposure | 1.3 mm |
| Speed | 4 mm/s |
| Spindle revolution | 30,000 min-1 |
| Depth | Half Cut (1 mm depth) |
氧化鋁陶瓷加工
在陶瓷加工中， Z09系列能夠用以往NBC-Z切割刀片難以實現的速度進行加工。
| Workpiece | Alumina ceramics 96% |
| Work size | 70 x 60 x 0.28 mmt |
| Blade | NBC-ZB 1060-V 52 x 0.03 x 40 Z09-SD1700-Y1-30 52 x 0.03A1 x 40-V |
| Blade exposure | 1.3 mm |
| Spindle revolution | 20,000 min-1 |
規格
Z09 SERIESElectroformed Bond Blades
下訂單時
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