加工對象: Silicon wafer, etc
當切割刀片厚度超過60μm時,隨著切割刀數的增加,有可能發生刀刃中央部位磨耗的現象。這種刀刃的變形會導致刀痕變寬,加工物出現突發性崩缺(Chipping)等狀況,降低加工品質。 ZHCR系列運用獨特的技術,製造出特殊的刀片結構,有效地抑制刀刃變形,實現穩定的加工品質。並可望提高刀片使用壽命。ZHCR系列在下列易發生刀刃變形的加工中可有效發揮作用。
在只有刀刃中央部位易磨耗的加工中,ZHCR具有能夠維持正常刀刃形狀的特性。
隨著加工的進行, 普通切割刀片會發生中央部位凹陷, 導致加工溝槽異常的現象, 而ZHCR則能夠維持為正常狀態。
Blade | ZHCR-SD2000-N1-50BD FN NBC-ZH205F-SE 27HEFN |
本示意圖顯示厚切割刀片的刀刃發生變形,導致切割品質降低的狀況。 ZHCR系列具有維持正常形狀的特性。
※刀刃變形將造成加工物各方面的品質降低,包括刀痕變寬、突發性崩缺(Chipping)、階梯切割(Step cut)時刀片扭曲或破損等。
使用厚切割刀片時,中央部位的切屑難以排出
殘留在中央部位的加工屑會慢慢磨耗切割刀片的中央部位
隨著加工次數的增加,中央部位被過度磨耗後,呈現異常
較細的外側部位無法承受加工負荷,發生脫落、崩缺(chipping)等異常現象※。
下訂單時
在下訂單時,請用戶將產品型號名稱、各種尺寸等資訊及所需數量通知本公司。另外在初次訂購時,本公司銷售窗口會根據不同加工要求,協助用戶選擇合適的產品。屆時請提供切割材料、尺寸、形狀、及使用設備之型號等相關資訊。
※ 為了改進產品,本公司可能在未通知用戶的情況下,就對產品規格進行變更,因此請仔細核對規格後再下訂單。
為了安全使用本公司的各種產品
為了預防發生因研削磨輪、切割刀片(以下通稱精密加工治具)的破損而造成的各種事故和人身傷害,請嚴格遵守下列各注意事項。