ZHRF SERIESElectroformed Bond Hub Blades
透過提高強度，防止切割斜切及蛇形
- 電鑄結合劑
加工對象: Silicon wafer, etc
透過採用新技術，提升了ZH05刀片的強度。即使在高速加工、厚度較厚的晶圓，以及切割道上金屬分布較多的晶圓實施切割加工等高負荷狀態下，也能夠將切割刀片的斜切控制在最小範圍內，從而獲得穩定的加工品質。 另外，在低介電常數（Low-k）膜晶圓加工上，透過與雷射開槽搭配，可在不發生表面崩缺及表層剝離等狀況下，實現高速切斷。
- 在高負荷加工狀態下，發揮穩定的加工性能
- 實現對雷射開槽晶圓的高速切斷
- 適合於需要長刀刃露出量的加工
實驗結果
與以往產品相較， ZHRF系列提高了切割刀片的強度， 即使在高負荷條件下，也能抑制切割刀片的斜切，獲得穩定的加工品質。
刀片強度的比較
與以往產品相較， ZHRF系列的強度得到了明顯的提高。
斜切量的比較
| Workpiece | Si + Cu layer 2 µm |
| Depth | 200 µm (half cut) |
| Speed | 150 mm/s |
| Blade | ZHRF-SD2000-N1-110 BB ZH05-SD2000-N1-110 BB |
量測位置
蛇行的減少
ZHRF系列不僅可以抑制斜切，而且即使在高負荷，高轉速條件下，也能夠抑制蛇形切割從而獲得穩定的加工品質。
| Workpiece | Si |
| Depth | 400 µm (half cut) |
| Speed | 80 mm/s |
| Spindle revolution | 55000 min-1 |
| Blade | ZHRF-SD2000-N1-110 FD ZH05-SD2000-N1-110 FD |
*此評估是利用容易發生蛇行的參數條件所做的測試
規格
ZHRF SERIESElectroformed Bond Hub Blades
下訂單時
在下訂單時，請用戶將產品型號名稱、各種尺寸等資訊及所需數量通知本公司。另外在初次訂購時，本公司銷售窗口會根據不同加工要求，協助用戶選擇合適的產品。屆時請提供切割材料、尺寸、形狀、及使用設備之型號等相關資訊。
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為了安全使用本公司的各種產品
為了預防發生因研削磨輪、切割刀片(以下通稱精密加工治具)的破損而造成的各種事故和人身傷害，請嚴格遵守下列各注意事項。
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- 在開始使用前，請先仔細閱讀相關設備（裝置） 的使用說明書。
- 請不要使用經過改裝的設備（裝置）。
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- 除了研削、切割及切削作業以外，請不要使用在其他用途。
- 在使用濕式研削、切割用精密加工治具時，請使用冷卻液。