加工對象: Composite materials (Silicon + glass wafer etc), SiC, Ceramics, etc
ZP07系列產品,是透過將電鑄結合劑形成氣孔,而具備適當的自銳性及電鑄結合劑特有的高切削力刀片。以往電鑄結合劑刀片也不易加工的Si+Glass或是SiC等加工,現在也變成可能。
在電鑄結合劑中含有氣孔的新型電鑄切割刀片。
使用ZP07系列切割刀片,可一次性的切穿 Si + Glass 貼合的晶圓,其接合面也可實現優異的加工品質。
Workpiece | Si 0.5 mmt + Glass 0.5 mmt |
Speed | 5 mm/s |
Spindle revolution | 30,000 min-1 |
Blade | ZP07-SD2000-F1B333 NBC-ZB1050 |
Size | 56 x 0.1 x 40 mm |
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