DAD3660Automatic Dicing Saw

對應大型封裝基板的雙主軸機型

透過選擇特殊的鐵框(Dicing Frame)或JIG Table，可對應以Fan-out WLP為首，大型化封裝基板的切割需求。

可對置於一個鐵框內的複數封裝基板進行加工。藉此可實現因縮短工作物交換的時間而帶來的生產效率提高，以及減少切割膠帶(Dicing Tape)的使用量。

透過使用雙主軸同時切割的Dual Cut模式，實現與以往機型 (單主軸・DAD3350 直徑300 mm特殊對應機）相比，最大可提昇90%的生產效率。

透過選擇Sub Chuck Table規格，可在加工過程中對切割刀片進行Dress(顆粒裸露)，最大可對應到一片邊長75mm的方形磨刀板。對於切割過程容易使刀片切割能力下降，例如玻璃基板等硬脆材質或樹脂和有延展性的金屬等材料，可有穩定的加工品質。

對於樹脂基板等會產生不規則伸縮的材質，透過複數的點進行校準，可實現高精度的加工。

透過搭載高扭力，高剛性的2.2 kW主軸，可以對應例如玻璃和陶瓷等堅硬易碎的材料，或是厚的工作物、使用厚刀片開槽等高負荷加工。

可將以往只能放置於機台外部的輔助設備(UPS、海外用變壓器、CO2 Injector、升壓Pump)內藏於機台內，使空間的利用效率化。

Specification		Unit	1.8 kW	2.2 kW(option)
Max. workpiece size		-	Φ300 mm (360 mm × 360 mm user-specified specification)
X-axis	Cutting range	mm	400
X-axis	Cutting speed	mm/s	0.1 ～ 1,000
Y-axis	Cutting range	mm	400
	Index step	mm	0.0001
	Index positioning accuracy	mm	0.002/400 (Single error) 0.002/5
Z-axis	Max. stroke	mm	32.2	31.4
	Moving resolution	mm	0.00005
	Repeatability accuracy	mm	0.001
θ-axis	Max. rotating angle	deg	320
Spindle	Rated torque	N・m	0.29	0.70
Spindle	Rotation speed range	min^‐1	6,000 ～ 60,000	3,000 ～ 30,000
Equipment dimensions(W×D×H)		mm	1,350 × 1,200 × 1,890
Equipment weight		kg	Approx. 1,500

※ 為了產品的外觀、特徵、規格的改良，本公司可能在未預先通知用戶的情況下就實施變更。
※ 請在使用前先確認機台的標準仕樣書。