DAD3660Automatic Dicing Saw

大型パッケージ基板に対応するデュアルスピンドル搭載機

特殊なダイシングフレームまたは治具テーブルの選択で、Fan-out WLPをはじめとした、大型化するパッケージ基板のダイシングに対応します。

複数のパッケージ基板を1枚のテープフレームに貼り付けた状態での加工が可能です。これにより、ワーク交換時間の削減による生産性向上と、ダイシングテープの使用量を削減を実現します。

2本のスピンドルで同時にダイシングするデュアルカットにより、従来機（1軸・DAD3350 Φ300 mm特殊対応機）に対して最大で90％のスループット向上を実現しています。

サブチャックテーブルの選択により、加工中のダイシングブレードをドレス（目立て）することができます（フルサイズ・75 mm角のドレッサボードに対応）。ブレードの目詰まりが生じやすい、ガラス基板等の硬脆材料や、樹脂や金属といった延性材料に対する加工品質の安定化が可能です。

樹脂基板など、不規則な伸縮が生じた素材に対し、複数点でのアライメントをおこなうことにより、高精度な加工が可能です。

高トルク、高剛性の2.2 kWスピンドルの搭載で、ガラス、セラミックスなどの硬脆材料や厚いワーク、厚いブレードによる溝入れ等の高負荷加工に対応します。

従来外付けだった補助機（停電対策装置、海外トランス、CO₂インジェクタ、昇圧ポンプユニット）を装置内蔵とし､スペースを効率化しています。

仕様		単位	1.8 kW	2.2 kW(option)
最大ワークサイズ		-	Φ300 mm（360 mm × 360 mm 特殊対応可能）
X軸	切削可能範囲	mm	400
X軸	送り速度入力範囲	mm/s	0.1 ～ 1,000
Y軸	切削可能範囲	mm	400
	インデックスステップ	mm	0.0001
	位置決め精度	mm	0.002以内/400 （単一誤差）0.002以内/5
Z軸	最大ストローク	mm	32.2	31.4
	移動分解能	mm	0.00005
	繰り返し精度	mm	0.001
θ軸	最大回転角度	deg	320
スピンドル	定格トルク	N・m	0.29	0.70
スピンドル	回転数範囲	min^‐1	6,000 ～ 60,000	3,000 ～ 30,000
装置寸法（W × D × H）		mm	1,350 × 1,200 × 1,890
装置質量		kg	約1,500

※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。